三维造型物的制造方法及制造装置与流程

本公开涉及使用层叠造型法来制造三维造型物的制造方法及制造装置。

背景技术：

1、以往，开发了通过层叠造型法来制造具有导体的三维造型物的技术。例如，在下述专利文献1的三维造型物的制造方法中，首先，从喷墨打印机喷出uv固化性组成物后，向喷出的uv固化性组成物照射uv来使其固化。接着，从喷墨打印机向固化后的uv固化性组成物的表面上喷出导电性金属墨水组成物，通过加热喷出后的导电性金属墨水组成物来对导电迹线进行造型。

2、现有技术文献

3、专利文献1：日本特开2020-015311号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在上述专利文献1所记载的技术中，制造具有导体的三维造型物。然而，在对导电迹线这样的导体进行造型的情况下，与一般的造型不同，有时会产生造型上的限制。具体而言，存在考虑对导电迹线的电特性等造成的影响而uv固化性组成物(例如紫外线固化树脂)的物理性质被限制的问题。

3、本公开鉴于上述的实情而作出，课题在于提供在使用层叠造型法来制造具有电子设备的三维造型物的情况下能够缓和所使用的固化性树脂的限制的三维造型物的制造方法及制造装置。

4、用于解决课题的手段

5、为了解决上述课题，本公开公开一种三维造型物的制造方法，是在被安装物上安装有电子设备的三维造型物的制造方法，上述三维造型物的制造方法包含如下的工序：第一造型工序，使用层叠造型法，利用第一固化性树脂来对具有安装上述电子设备的安装部的上述被安装物进行造型；第二造型工序，使用层叠造型法，利用第二固化性树脂对树脂层进行造型，利用包含金属颗粒的流体对导体进行造型，对在上述树脂层具有上述导体的上述电子设备进行造型；及安装工序，将上述电子设备安装于上述被安装物的上述安装部。

6、需要说明的是，本公开的内容不限于作为三维造型物的制造方法的实施，能够通过各种方式来实施。例如，本公开的内容即使作为制造三维造型物的制造装置来实施也是有益的。

7、发明效果

8、根据本公开的三维造型物的制造方法、制造三维造型物的制造装置，在第二造型工序中预先对电子设备进行造型，并向在别的第一造型工序中造型出的被安装物安装。换言之，能够在与电子设备不同的工序中制造供电子设备安装的被安装物。因此，在第一制造工序中使用的第一固化性树脂不存在对在第二造型工序中使用的第二固化性树脂要求的物理性质的限制。能够缓和对第一固化性树脂要求的物理性质的限制，选择第一固化性树脂的自由度提高。另外，由于选择第一固化性树脂的自由度提高，所以能够抑制制造三维造型物的制造成本。

技术特征：

1.一种三维造型物的制造方法，是在被安装物上安装有电子设备的三维造型物的制造方法，所述三维造型物的制造方法包含如下的工序：

2.根据权利要求1所述的三维造型物的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的三维造型物的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的三维造型物的制造方法，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的三维造型物的制造方法，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的三维造型物的制造方法，其中，

7.一种制造装置，制造在被安装物上安装有电子设备的三维造型物，所述制造装置具有：

技术总结
提供在使用层叠造型法来制造具有电子设备的三维造型物的情况下能够缓和所使用的固化性树脂的限制的三维造型物的制造方法及制造装置。本公开的三维造型物的制造方法包含如下的工序：第一造型工序，使用层叠造型法，利用第一固化性树脂来对具有安装电子设备的安装部的被安装物进行造型；第二造型工序，使用层叠造型法，利用第二固化性树脂对树脂层进行造型，利用包含金属颗粒的流体对导体进行造型，对在树脂层具有导体的电子设备进行造型；及安装工序，将电子设备安装于被安装物的安装部。

技术研发人员：富永亮二郎
受保护的技术使用者：株式会社富士
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13