一种陶瓷基产品的化银工艺治具的制作方法

本技术属于覆铜陶瓷基板治具，涉及一种陶瓷基产品的化银工艺治具。

背景技术：

1、陶瓷基产品即覆铜陶瓷基板，是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到al2o3、aln和si3n4陶瓷表面而制成的一种复合基板，具有热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高的优点，覆铜面可以刻蚀出各种图形。目前粘结技术主要包括直接敷铜技术（direct bonding copper,dbc）和活性金属钎焊技术（active metal brazing,amb）两种技术。

2、活性金属钎焊技术（amb）是在800℃左右的高温下，含有活性元素ti、zr的ag-cu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。amb技术是在dbc技术的基础上发展而来的。相比于传统的dbc基板，采用amb工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，还具有热阻更小、可靠性更高的优势。

3、现有的陶瓷基产品在进行化银工艺时，在运转过程中会与滚轮接触，从而降低了附着力，提高了次品率。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种陶瓷基产品的化银工艺治具。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种陶瓷基产品的化银工艺治具，包括盛有药水的化银槽体，化银槽体内部设置的上滚轮组和下滚轮组浸入药水中，上滚轮组和下滚轮组之间夹紧输送有化银治具，化银治具设置有右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部，右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部用于撑托陶瓷基产品，使得陶瓷基产品在水平方向的运行过程中不与上滚轮组和下滚轮组产生接触，陶瓷基产品表面所需要化银的铜面充分与药水发生反应。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式：上滚轮组设置有左上滚轮、中上滚轮和右上滚轮，下滚轮组设置有左下滚轮、中下滚轮和右下滚轮。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式：左上滚轮装配有左转轴，中上滚轮装配有中间转轴，右上滚轮装配有右转轴。

6、作为本实用新型的一种优选实施方式：中上滚轮与左上滚轮、右上滚轮进行交错放置。

7、作为本实用新型的一种优选实施方式：滚轮组安装有上水管，下滚轮组安装有下水管。

8、作为本实用新型的一种优选实施方式：上托槽部的中间位置设置有上半圆镂空部，下托槽部的中间位置加工有下半圆镂空部，右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部的宽度为2.5mm、深度为1.8mm。

9、本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型一种陶瓷基产品的化银工艺治具，盛有药水的化银槽体设置有上滚轮组和下滚轮组，能够夹紧输送化银治具，化银治具设置的右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部能够用于撑托陶瓷基产品，使得陶瓷基产品在水平方向的运行过程中不与上滚轮组和下滚轮组产生接触，陶瓷基产品表面所需要化银的铜面能够充分与药水发生反应，从而提高了附着力，确保了良品率。

技术特征：

1.一种陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：包括盛有药水的化银槽体（14），所述化银槽体（14）内部设置的上滚轮组和下滚轮组浸入药水中，所述上滚轮组和下滚轮组之间夹紧输送有化银治具（1），所述化银治具（1）设置有右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7），所述右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7）用于撑托陶瓷基产品（2），使得陶瓷基产品（2）在水平方向的运行过程中不与上滚轮组和下滚轮组产生接触，陶瓷基产品（2）表面所需要化银的铜面充分与药水发生反应。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：所述上滚轮组设置有左上滚轮（9）、中上滚轮（10）和右上滚轮（11），所述下滚轮组设置有左下滚轮（17）、中下滚轮（16）和右下滚轮（15）。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：所述左上滚轮（9）装配有左转轴（18），所述中上滚轮（10）装配有中间转轴（19），所述右上滚轮（11）装配有右转轴（20）。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：所述中上滚轮（10）与左上滚轮（9）、右上滚轮（11）进行交错放置。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：所述上滚轮组安装有上水管（12），所述下滚轮组安装有下水管（13）。

6.根据权利要求1-5任一项所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：所述上托槽部（4）的中间位置设置有上半圆镂空部（5），所述下托槽部（7）的中间位置加工有下半圆镂空部（8），所述右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7）的宽度为2.5mm、深度为1.8mm。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷基产品的化银工艺治具，包括盛有药水的化银槽体，化银槽体内部设置的上滚轮组和下滚轮组浸入药水中，上滚轮组和下滚轮组之间夹紧输送有化银治具，化银治具设置有右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部，右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部用于撑托陶瓷基产品，使得陶瓷基产品在水平方向的运行过程中不与上滚轮组和下滚轮组产生接触，陶瓷基产品表面所需要化银的铜面充分与药水发生反应，本技术经上滚轮组和下滚轮组的夹紧输送，带动治具和陶瓷基产品一起水平输送，不与滚轮接触，从而提高了附着力，确保了良品率。

技术研发人员：王建龙,周鑫
受保护的技术使用者：苏州博湃半导体技术有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/3/21