清洗装置的制作方法

本发明涉及半导体产品制作，尤其涉及一种清洗装置。

背景技术：

1、当前，半导体硅片行业的清洗工艺采用槽式清洗机居多，槽式清洗机其每个槽体进水的流量以及压力都对硅片的品质有着至关重要的作用，槽体内流量的不平衡会导致化学药液的不平衡，进而导致在一个槽内出现清洗效果不等的现象，目前在生产中，已经出现了相应的清洗品质差的问题。具体地，对硅片进行清洗时，流量较大的地方出现轻微的pattern(图案)，流量较小的地方出现严重的pattern，即流量不同的位置，清洗效果不同，所以流量不均的问题已经严重影响生产品质以及效率。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供一种清洗装置，解决清洗槽内进水流量不均导致的清洗效果不同的问题。

2、为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种清洗装置，用于对硅片的清洗，所述清洗装置包括套设的内槽和外槽，所述外槽包括第一进液口和第一出液口，所述内槽包括第二进液口，所述第一进液口与外部清洁液提供结构连通，以为所述外槽提供清洁液，所述第一出液口和所述第二进液口连通，以为所述内槽提供清洁液，所述内槽溢流的清洁液循环进入到所述外槽；

3、所述清洗装置还包括设置于所述第二进液口处的第一进液管路，所述第一进液管路位于所述内槽中，沿着清洁液的流向，所述第一进液管路上间隔设置有多个进水孔，沿着清洁液的流向，所述进水孔的尺寸逐渐增大，和/或所述进水孔的密度逐渐增大。

4、可选的，在所述内槽的相对的两个侧壁均设置有所述第二进液口，所述第一进液管路设置于所述内槽的相对的两个侧壁的所述第二进液口之间。

5、可选的，所述第一进液管路平行于所述内槽的槽底设置。

6、可选的，所述外槽和所述外部清洁液提供结构之间设置有清洁液输入管路，所述清洁液输入管路上设置有第一调节阀，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有浓度检测仪，用于检测从所述外槽流出的清洁液的浓度，所述第一调节阀根据所述清洁液的浓度对进入到所述外槽的清洁液的流量进行控制。

7、可选的，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有加热器，用于将从外槽流出的清洁液加热到预设温度。

8、可选的，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有过滤器，用于对从所述外槽中流出的清洁液进行过滤。

9、可选的，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有循环泵，所述循环泵用于将从所述外槽流出的清洁液输送至所述内槽。

10、可选的，所述清洁液包括超纯水和化学清洁液中的至少一种。

11、可选的，所述外槽底部还设置有排液口，用于排出所述外槽的清洁液。

12、可选的，所述外槽的内侧壁上设置有液位传感器，所述液位传感器用于测量所述外槽内的清洁液的液位；

13、所述排液口通过排液管路与回收结构连接，所述排液管路上设置有第二调节阀，所述第二调节阀用于根据所述外槽内清洁液的液位调节所述排液管的流量。

14、本发明的有益效果是：本实施例中的所述清洗装置包括设置于所述第二进液口处的至少一个第一进液管路，所述第一进液管路位于所述内槽中，沿着清洁液的流向，所述第一进液管路上间隔设置有多个进水孔，沿着清洁液的流向，所述进水孔的尺寸逐渐增大，起到减小靠近第二进液口处的清洁液的流量，增大远离第二进液口处的清洁液的流量的作用，且所述进水孔的密度逐渐增大，同样起到减小靠近第二进液口处的清洁液的流量，增大远离第二进液口处的清洁液的流量的作用。通过改善进入内槽的清洁液的进液方式，改善内槽内清洁液流量不均的问题，使得内槽内的清洁液的流量尽可能趋于平等的状态，进而达到改善硅片清洗品质的问题。

技术特征：

1.一种清洗装置，用于对硅片的清洗，其特征在于，所述清洗装置包括套设的内槽和外槽，所述外槽包括第一进液口和第一出液口，所述内槽包括第二进液口，所述第一进液口与外部清洁液提供结构连通，以为所述外槽提供清洁液，所述第一出液口和所述第二进液口连通，以为所述内槽提供清洁液，所述内槽溢流的清洁液循环进入到所述外槽；

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，在所述内槽的相对的两个侧壁均设置有所述第二进液口，所述第一进液管路设置于所述内槽的相对的两个侧壁的所述第二进液口之间。

3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一进液管路平行于所述内槽的槽底设置。

4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述外槽和所述外部清洁液提供结构之间设置有清洁液输入管路，所述清洁液输入管路上设置有第一调节阀，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有浓度检测仪，用于检测从所述外槽流出的清洁液的浓度，所述第一调节阀根据所述清洁液的浓度对进入到所述外槽的清洁液的流量进行控制。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有加热器，用于将从外槽流出的清洁液加热到预设温度。

6.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有过滤器，用于对从所述外槽中流出的清洁液进行过滤。

7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一出液口和所述第二进液口之间设置有第二进液管路，所述第二进液管路上设置有循环泵，所述循环泵用于将从所述外槽流出的清洁液输送至所述内槽。

8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洁液包括超纯水和化学清洁液中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述外槽底部还设置有排液口，用于排出所述外槽的清洁液。

10.根据权利要求9所述的清洗装置，其特征在于，所述外槽的内侧壁上设置有液位传感器，所述液位传感器用于测量所述外槽内的清洁液的液位；

技术总结
本发明涉及一种清洗装置，用于对硅片的清洗，所述清洗装置包括套设的内槽和外槽，所述外槽包括第一进液口和第一出液口，所述内槽包括第二进液口，所述第一进液口与外部清洁液提供结构连通，以为所述外槽提供清洁液，所述第一出液口和所述第二进液口连通，以为所述内槽提供清洁液，所述内槽溢流的清洁液循环进入到所述外槽；所述清洗装置还包括设置于所述第二进液口处的第一进液管路，所述第一进液管路位于所述内槽中，沿着清洁液的流向，所述第一进液管路上间隔设置有多个进水孔，沿着清洁液的流向，所述进水孔的尺寸逐渐增大，和/或所述进水孔的密度逐渐增大。

技术研发人员：贾晓东,史进
受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21