压感反馈集成模组及电子设备的制作方法

本发明涉及压感反馈，尤其涉及压感反馈集成模组及电子设备。

背景技术：

1、关于压力触控及反馈技术，目前市场上有诸多方案，比如压力触控方案以位移传感器、电阻式压力传感器等为主，振动反馈方案则以lra线性马达、压电陶瓷马达、电磁铁振动单元等为主。而不同的产品和不同的厂家，可以根据不同的定位和不同的需求，将上述多个方案进行两两搭配设计，最终形成一个定制化的压力触控反馈方案。

2、随着目前技术的不断发展以及产品的不断迭代，一类压力触控反馈技术被应用到电子产品中，且不断追求轻薄化，比如笔记本电脑/pad的触控板组件，当然也还有其他很多的应用场景中也都需要上述轻薄式的压力触控反馈技术。

3、而由前述关于目前市面上的压力触控反馈方案的介绍可知，目前主流仍是采用定制化的方案设计，需要针对不同的安装使用环境进行设计和调整，这就导致哪怕有一款成熟的传感反馈产品，其往往也只能适配固定的几款终端载体，而无法应用到其他的终端上。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中的缺陷，本发明提出一种压感反馈集成模组及电子设备，其将压感组件和反馈组件都集成到一起形成了标准单元，再配合固定结构或适配支架，能够与目前市面上主流的电子产品达到安装适配的效果，因此整个压感反馈集成模组即成了一种集成化、单元化、标准化、适用性广的产品，十分适合推广。

2、本发明采用的第一个技术方案是，压感反馈集成模组，包括压感组件和反馈组件，还包括安装骨架，所述压感组件和反馈组件装配于所述安装骨架上；

3、所述安装骨架上设有固定结构，所述固定结构将所述安装骨架固定于安装基础上，或，所述固定结构与安装基础配合将所述安装骨架固定。

4、优选的，所述固定结构为开设于所述安装骨架上的螺纹孔。

5、本发明采用的第二个技术方案是，压感反馈集成模组，包括集成单元和适配支架，所述集成单元包括集成至安装骨架上的压感组件和/或反馈组件；所述适配支架包括：

6、支撑部，所述集成单元装配于所述支撑部上；

7、固定部，所述固定部上设有固定结构，所述固定结构将所述适配支架固定于安装基础，或，所述固定结构与安装基础配合将所述适配支架固定

8、优选的，所述集成单元粘接固定于所述支撑部；和/或，

9、所述集成单元通过螺钉/螺栓固定于所述支撑部；和/或，

10、所述集成单元焊接固定于所述支撑部。

11、优选的，所述固定部包括至少一个固定于所述支撑部外围的连接片，所述连接片上开有至少一个螺纹孔，所述螺纹孔为所述固定结构。

12、优选的，所述支撑部为框形结构，所述安装骨架贴合于所述支撑部上。

13、优选的，所述固定部包括四片分布于支撑部四周的连接片，每个所述连接片上均开有螺纹孔。

14、优选的，所述适配支架上开有多个镂空。

15、优选的，所述适配支架上设有加强结构，所述加强结构位于所述支撑部内且其两端均与所述支撑部连接。

16、优选的，还包括控制电路板，所述所述控制电路板固定于所述安装骨架上并分别与所述压感组件和反馈组件电连接。

17、优选的，还包括驱动接口和/或通信接口，所述驱动接口/通信接口与所述控制电路板电性连接。

18、优选的，所述反馈组件包括线圈和振动件，所述线圈卷绕于所述安装骨架上，所述振动件位于所述线圈的磁场作用范围内，并感应于该磁场作用产生振动。

19、本发明还提出了电子设备，包括触控板和机壳还包括如前所述的压感反馈集成模组，触控板与所述压感反馈集成模组粘接固定，所述压感反馈集成模组通过所述固定结构与所述机壳固定。

20、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

21、1、将压感组件和反馈组件都集成到一起形成了标准单元，再配合固定结构或适配支架，能够与目前市面上主流的电子产品达到安装适配的效果，因此整个压感反馈集成模组即成了一种集成化、单元化、标准化、适用性广的产品，十分适合推广；

22、2、针对目前市面上的主流产品的结构设计情况，本申请中对压感反馈集成模组的固定结构设计了多种方案，如机壳上的安装位置处于触控板的正下方时，安装骨架上开的螺纹孔是可以直接与机壳进行安装固定的；若机壳上的安装位置处于触控板的四周，则又可以通过适配支架与其进行适配固定；而适配支架和安装骨架之间则可以通过胶粘或螺纹可拆连接，因此本申请的压感反馈集成模组在实际安装时也极其灵活；

23、3、适配支架可以将安装骨架整个支撑固定，有利于提高传感组件和反馈组件的稳定性，而且适配支架中还设置有镂空和加强结构，不仅与安装骨架上的电子元件相适配，而且也提高了整个结构的强度。

技术特征：

1.压感反馈集成模组，包括压感组件和反馈组件，其特征在于，还包括安装骨架，所述压感组件和反馈组件装配于所述安装骨架上；

2.根据权利要求1所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述固定结构为开设于所述安装骨架上的螺纹孔。

3.压感反馈集成模组，其特征在于，包括集成单元和适配支架，所述集成单元包括集成至安装骨架上的压感组件和/或反馈组件；所述适配支架包括：

4.根据权利要求3所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述集成单元粘接固定于所述支撑部；和/或，

5.根据权利要求3所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述固定部包括至少一个固定于所述支撑部外围的连接片，所述连接片上开有至少一个螺纹孔，所述螺纹孔为所述固定结构。

6.根据权利要求4所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述支撑部为框形结构，所述安装骨架贴合于所述支撑部上。

7.根据权利要求6所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述固定部包括四片分布于支撑部四周的连接片，每个所述连接片上均开有螺纹孔。

8.根据权利要求3所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述适配支架上开有多个镂空。

9.根据权利要求8所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述适配支架上设有加强结构，所述加强结构位于所述支撑部内且其两端均与所述支撑部连接。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的压感反馈集成模组，其特征在于，还包括控制电路板，所述控制电路板固定于所述安装骨架上并分别与所述压感组件和反馈组件电连接。

11.根据权利要求10所述的压感反馈集成模组，其特征在于，还包括驱动接口和/或通信接口，所述驱动接口/通信接口与所述控制电路板电性连接。

12.根据权利要求1-9任意一项所述的压感反馈集成模组，其特征在于，所述反馈组件包括线圈和振动件，所述线圈卷绕于所述安装骨架上，所述振动件位于所述线圈的磁场作用范围内，并感应于该磁场作用产生振动。

13.电子设备，包括触控板和机壳，其特征在于，还包括如权利要求1-12任意一项所述的压感反馈集成模组，触控板与所述压感反馈集成模组粘接固定，所述压感反馈集成模组通过所述固定结构与所述机壳固定。

技术总结
本发明涉及一种压感反馈集成模组及电子产品，该压感反馈集成模组，包括安装骨架，压感组件和反馈组件装配于所述安装骨架上；所述安装骨架上设有固定结构，所述固定结构将所述安装骨架固定于安装基础上，或，所述固定结构与安装基础配合将所述安装骨架固定。或者还可以设置有适配支架，安装骨架装配固定在适配支架上，再通过适配支架将整个集成模组安装固定至电子产品的机壳上。本发明通过上述设置，一方面将压感组件和反馈组件都集成到一起形成了标准单元，取代了定制化的方案，另一方面则采用固定结构实现了安装，适用范围广泛。

技术研发人员：赵金鹏,李灏,蔡力铉,何枝富
受保护的技术使用者：深圳纽迪瑞科技开发有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11