一种Taiko晶圆分片方法与流程

本发明属于半导体芯片制作，涉及一种taiko晶圆分片方法。

背景技术：

1、晶圆背面减薄是指在集成电路制造过程中为了满足封装工艺的需求，对晶圆背面的多余材料进行去除的过程，这个过程可以提高芯片的散热效果，有利于后期的封装工艺，并且能够改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能等。但是当晶圆整片减薄到一定厚度，例如200微米以下时，晶圆会变得非常柔软，不利于设备的传送。

2、太鼓（taiko）工艺是一种新的磨削技术，区别于以往的背面研削，taiko工艺在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3毫米左右），只对圆内进行研削使其薄型化，所得晶圆称为taiko晶圆。

3、目前用于装载12寸晶圆的容器通常为具有25卡槽的前开式晶圆传送盒（frontopening unified pod，简称foup），卡槽间距为10毫米，然而在taiko工艺中使用这种foup来保护、运送、储存晶圆会产生一些问题。因为taiko晶圆本身仍然会产生一定形变，加上生产过程中需要经过比较复杂的正反面翻转和机械传送，使得生产中经常遇到以下两类问题：

4、（1）在机台的装载台（loadport）上发生位置扫描（mapping）失败，机台因无法辨认foup中的晶圆数量而报错；

5、（2）机械臂取放的空间不足，取片机械手在取晶圆时容易碰撞到晶圆，造成晶圆偏移、擦伤、破损等情况。

6、相对于25卡槽foup，13卡槽foup的卡槽间距较大，为20毫米，因此，通过在taiko晶圆减薄工艺进行前将25卡槽foup中晶圆分批放到2个13卡槽foup中可以改善上述问题。

7、目前减薄工艺前将晶圆从25卡槽foup分批至13卡槽foup中采用的是13卡槽转化为25卡槽思路，需要先将原25卡槽foup中的25片晶圆分到2个25卡槽foup中隔片放置，然后再依次将2个新的隔片放置的25卡槽foup中的晶圆传送到2个13卡槽foup中。这种分片方法中，整个过程需要2个分片机与5个foup（3个25卡槽foup和2个13卡槽foup），在实际工作过程中需要较远距离往返搬送foup，导致工作效率很低。

8、因此，如何提供一种新的foup分批方法，以提高将晶圆从25卡槽foup分批至13卡槽foup的实际工作效率，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

9、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种taiko晶圆分片方法，用于解决现有taiko晶圆分片方法工作效率低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种taiko晶圆分片方法，包括以下步骤：

3、提供第一前开式晶圆传送盒，所述第一前开式晶圆传送盒具有25对卡槽，所述第一前开式晶圆传送盒中装载有多片taiko晶圆；

4、采用分片机进行分片，将所述第一前开式晶圆传送盒中的第一部分晶圆分到第二前开式晶圆传送盒中，将所述第一前开式晶圆传送盒中的第二部分晶圆分到第三前开式晶圆传送盒中，所述第二前开式晶圆传送盒与所述第三前开式晶圆传送盒均具有25对卡槽，所述第一部分晶圆在所述第二前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，所述第二部分晶圆在所述第三前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置；

5、采用所述分片机进行同卡槽编号传片，将所述第二前开式晶圆传送盒中的所述第一部分晶圆传到第四前开式晶圆传送盒中，将所述第三前开式晶圆传送盒中的所述第二部分晶圆传到第五前开式晶圆传送盒中，所述第四前开式晶圆传送盒与所述第五前开式晶圆传送盒均具有13对卡槽，所述第一部分晶圆在所述第四前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，所述第二部分晶圆在所述第五前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置。

6、可选地，所述多片taiko晶圆在所述第一前开式晶圆传送盒中由下至上按照卡槽编号依序放置。

7、可选地，所述多片taiko晶圆中，至少有两片相邻设置的晶圆在所述第一前开式晶圆传送盒中间隔有一对空卡槽。

8、可选地，所述多片taiko晶圆中，至少有两片相邻设置的晶圆在所述第一前开式晶圆传送盒中间隔有多对空卡槽。

9、可选地，当所述第一前开式晶圆传送盒中装载的晶圆数量小于或等于13片时，先采用所述分片机将所述第一前开式晶圆传送盒中的全部晶圆分到所述第二前开式晶圆传送盒中，再采用所述分片机将所述第二前开式晶圆传送盒中的全部晶圆传到所述第四前开式晶圆传送盒中，无需使用所述第三前开式晶圆传送盒与所述第五前开式晶圆传送盒。

10、可选地，当所述第一前开式晶圆传送盒中装载的晶圆数量大于或等于14片时，所述第一部分晶圆的数量为13片。

11、可选地，在所述第一前开式晶圆传送盒中，所述第二部分晶圆位于所述第一部分晶圆上方。

12、可选地，采用所述分片机进行分片时，按照由下至上的顺序依次将所述第一部分晶圆分到所述第二前开式晶圆传送盒中，按照由下至上的顺序依次将所述第二部分晶圆分到所述第三前开式晶圆传送盒中。

13、可选地，采用所述分片机进行同卡槽编号传片时，按照由下至上的顺序依次将所述第一部分晶圆传到所述第四前开式晶圆传送盒中，按照由下至上的顺序依次将所述第二部分晶圆传到所述第五前开式晶圆传送盒中。

14、可选地，所述第一前开式晶圆传送盒、所述第二前开式晶圆传送盒及所述第三前开式晶圆传送盒的卡槽间距均为10毫米，所述第四前开式晶圆传送盒及所述第五前开式晶圆传送盒的卡槽间距均为20毫米。

15、如上所述，本发明的taiko晶圆分片方法先采用分片机进行分片，将第一前开式晶圆传送盒中的第一、第二部分晶圆分别分到第二、第三前开式晶圆传送盒中，第一、第二部分晶圆分别在第二、第三前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，然后采用同一分片机进行同卡槽编号传片，将第二、第三前开式晶圆传送盒中的晶圆分别传到第四、第五前开式晶圆传送盒中，第一、第二部分晶圆分别在第四、第五前开式晶圆传送盒中自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，其中，第一、第二、第三前开式晶圆传送盒均具有25对卡槽，第四、第五前开式晶圆传送盒均具有13对卡槽。本发明的taiko晶圆分片方法中，第一步晶圆分片从实物的隔片放置改为由下至上放置，将分片和传片两个功能合并到一台分片机实现，实际操作上只需一台分片机，减少了操作搬送难度，能够提高taiko晶圆减薄工艺前从25卡槽foup分批至13卡槽foup的工作效率。

技术特征：

1.一种taiko晶圆分片方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：所述多片taiko晶圆在所述第一前开式晶圆传送盒中由下至上按照卡槽编号依序放置。

3.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：所述多片taiko晶圆中，至少有两片相邻设置的晶圆在所述第一前开式晶圆传送盒中间隔有一对空卡槽。

4.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：所述多片taiko晶圆中，至少有两片相邻设置的晶圆在所述第一前开式晶圆传送盒中间隔有多对空卡槽。

5.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：当所述第一前开式晶圆传送盒中装载的晶圆数量小于或等于13片时，先采用所述分片机将所述第一前开式晶圆传送盒中的全部晶圆分到所述第二前开式晶圆传送盒中，再采用所述分片机将所述第二前开式晶圆传送盒中的全部晶圆传到所述第四前开式晶圆传送盒中，无需使用所述第三前开式晶圆传送盒与所述第五前开式晶圆传送盒。

6.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：当所述第一前开式晶圆传送盒中装载的晶圆数量大于或等于14片时，所述第一部分晶圆的数量为13片。

7.根据权利要求1所述的晶圆分片方法，其特征在于：在所述第一前开式晶圆传送盒中，所述第二部分晶圆位于所述第一部分晶圆上方。

8.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：采用所述分片机进行分片时，按照由下至上的顺序依次将所述第一部分晶圆分到所述第二前开式晶圆传送盒中，按照由下至上的顺序依次将所述第二部分晶圆分到所述第三前开式晶圆传送盒中。

9.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：采用所述分片机进行同卡槽编号传片时，按照由下至上的顺序依次将所述第一部分晶圆传到所述第四前开式晶圆传送盒中，按照由下至上的顺序依次将所述第二部分晶圆传到所述第五前开式晶圆传送盒中。

10.根据权利要求1所述的taiko晶圆分片方法，其特征在于：所述第一前开式晶圆传送盒、所述第二前开式晶圆传送盒及所述第三前开式晶圆传送盒的卡槽间距均为10毫米，所述第四前开式晶圆传送盒及所述第五前开式晶圆传送盒的卡槽间距均为20毫米。

技术总结
本发明提供一种Taiko晶圆分片方法，先采用分片机将第一晶圆盒中的第一、第二部分晶圆分别分到第二、第三晶圆盒中并自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，然后采用同一分片机进行同卡槽编号传片，将第二、第三晶圆盒中的晶圆分别传到第四、第五晶圆盒中并自最底层卡槽开始由下至上按照卡槽编号依序放置，其中，第一、第二、第三晶圆盒均具有25对卡槽，第四、第五晶圆盒均具有13对卡槽。本发明的分片方法中，第一步晶圆分片从实物的隔片放置改为由下至上放置，将分片和传片两个功能合并到一台分片机实现，实际操作上只需一台分片机，减少了操作搬送难度，能够提高Taiko晶圆减薄工艺前从25至13卡槽晶圆盒的工作效率。

技术研发人员：曾婵,陈育鑫,苏东方,邱榆霖,蔡浩
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17