一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块的制作方法

本技术涉及芯片保护装置，具体为一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块。

背景技术：

1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件；集成电路芯片的防护装置是方便人们对集成电路芯片进行防护的一种装置，它的出现可以方便人们使用，它不但结构简单，而且操作方便。目前的集成电路芯片防护装置，在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，导致有外物在对防护外壳撞击时极易造成防护外壳凹陷的情况发生，降低了对芯片的防护效果，因此，亟需重新设计一种集成电路芯片的防护装置，来解决防护外壳防护强度低的问题。公告号为cn210668331u的专利文件公开了一种集成电路封装的减震结构，该集成电路封装的减震结构，能够防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性，但性能越高的芯片越容易发热该集成电路封装并未提到散热问题，因此，提出一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，用于解决上述背景中提到的问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，具备减震效果好，散热能力强等优点，解决了上述背景中提到的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，包括外壳，所述外壳内部固定安装有减振机构；

5、所述外壳包括基座，所述基座上方固定安装有连接块，所述连接块侧面固定安装有保护罩；

6、所述减振机构包括pcb板，所述pcb板顶部安装有各个模块，所述模块顶部安装有导热杆组件，所述导热杆组件顶部固定安装有散热片，所述pcb板两端固定连接有减振螺栓，所述pcb板两侧面活动连接有固定装置。

7、优选的，所述基座底部为镂空状态，所述基座底部侧面对称开设有孔洞。

8、所述基座的孔洞尺寸与长螺栓匹配，所述基座与条形块对应位置设置有滑行槽。

9、优选的，所述保护罩侧壁开设有散热孔，所述保护罩顶部与散热片固定连接。

10、散热孔和散热片的设置均是为了整个设备散热性能增强，散热片有若干块鳍片组成，目的是增大与空气的接触面积从而更好地散热。

11、优选的，所述导热杆组件包括导热垫片，所述导热垫片上表面固定连接有第一导热杆，所述第一导热杆顶端连接有弹簧一，所述弹簧一另一端固定连接有第二导热杆，所述弹簧一外侧套设有热传递杆，所述第一导热杆顶端与第二导热杆底端活动限制在热传递杆内侧。

12、导热杆组件设置的目的是将模块的热量传递至散热片处进行散热，导热杆组件加设弹簧一的目的是散热的同时增加减振功效。

13、优选的，所述减振螺栓贯穿pcb板与基座螺纹连接，所述pcb板与基座中间设置有弹簧二，所述弹簧二与pcb板之间固定安装有保护垫片。

14、减振螺栓将pcb板固定，当受到撞击时，弹簧二可以缓冲撞击力，保护芯片本体。

15、优选的，所述固定装置包括带螺纹的长螺栓，所述长螺栓贯穿基座预留孔洞固定，所述长螺栓上面套连有条形块，所述条形块贯穿基座与夹具连接，所述夹具与pcb板底面侧面均接触，所述条形块与长螺栓螺纹连接且两块条形块螺纹方向设置为反向。

16、夹具起到撑托pcb板的作用，拧动长螺栓可以调节撑托力度控制，当长螺栓转动时条形块带着夹具相对或相向运动以此来调节其力度。

17、与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，具备以下有益效果：

18、1、该具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，通过设置导热杆组件，导热杆组件通过导热垫片将热量经过第一导热杆、热传递杆、第二导热杆传递至外壳上的散热片进行散热，同时导热杆组件的特殊弹簧结构能够缓冲模块的撞击力，防止模块受损变形。

19、2、该具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，通过设置减振螺栓，减振螺栓的弹簧二防止pcb板底部受到撞击变形受损，同时加设有固定装置，其夹具对pcb板起到支撑保护的作用。

技术特征：

1.一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部固定安装有减振机构(2)；

2.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，其特征在于：所述基座(101)底部为镂空状态，所述基座(101)底部侧面对称开设有孔洞。

3.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，其特征在于：所述保护罩(103)侧壁开设有散热孔(1031)，所述保护罩(103)顶部与散热片(204)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，其特征在于：所述导热杆组件(203)包括导热垫片(2031)，所述导热垫片(2031)上表面固定连接有第一导热杆(2032)，所述第一导热杆(2032)顶端连接有弹簧一(2034)，所述弹簧一(2034)另一端固定连接有第二导热杆(2035)，所述弹簧一(2034)外侧套设有热传递杆(2033)，所述第一导热杆(2032)顶端与第二导热杆(2035)底端活动限制在热传递杆(2033)内侧。

技术总结
本技术涉及芯片保护装置技术领域，且公开了一种具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，包括外壳，所述外壳内部固定安装有减振机构，所述外壳包括基座，所述连接块侧面固定安装有保护罩，所述减振机构包括PCB板，所述模块顶部安装有导热杆组件，所述导热杆组件顶部固定安装有散热片，所述PCB板两端固定连接有减振螺栓，所述PCB板两侧面活动连接有固定装置。该具有防护结构的集成芯片运放测试驱动模块，通过设置导热杆组件，导热杆组件通过导热垫片将热量经过第一导热杆、热传递杆、第二导热杆传递至外壳上的散热片进行散热，同时导热杆组件的特殊弹簧结构能够缓冲模块的撞击力，防止模块受损变形。

技术研发人员：石庆,张轲
受保护的技术使用者：深圳市通顺杰科技有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/3/21