预制拼装桥墩结构及施工方法

本发明涉及桥梁，尤其是涉及预制拼装桥墩结构及施工方法。

背景技术：

1、我国桥梁下部结构传统施工主要以人工绑扎、现场浇筑为主，而预制装配式施工是建造方式的重大变革，是推进供给侧结构性改革以及在新型交通基础设施建设中的重要举措。有利于节约劳动力，减少施工污染，提升工程质量和施工效率，从而发展绿色建设。

2、现有技术中，预制承台与预制墩身的拼接缝与最不利位置(弯矩最大位置)的截面重合，导致拼接缝成为了最薄弱的环节，雨水在拼接缝处聚集，一旦有裂缝出现，钢筋锈蚀，将会降低结构的耐久性，使承载能力大大降低。

技术实现思路

1、本发明的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、本发明的一些实施例提供了预制拼装桥墩结构及施工方法，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。

3、第一方面，本发明的一些实施例提供了一种预制拼装桥墩结构，包括相拼装的预制岛式承台和预制墩身，其中，所述预制岛式承台倒t型设置，包括相连接的凸起端和水平端，所述凸起端预埋有多个沿竖直方向设置的灌浆套筒；所述凸起端和所述水平端预埋有多个承台预留钢筋，所述多个承台预留钢筋一一对应地插设到所述多个灌浆套筒；所述预制墩身内预埋沿竖直方向设置的、与所述灌浆套筒一一对应的多个墩身预留钢筋，所述墩身预留钢筋从所述预制墩身的下表面伸出形成游离端；在拼装的状态下，多个所述墩身预留钢筋的游离端一一对应地插入到所述多个灌浆套筒，在多个所述灌浆套筒内浇筑uhpc完成拼装。

4、第二方面，本发明的一些实施例提供了一种预制拼装桥墩结构的施工方法，包括将预制岛式承台固定于桥梁桩基上；吊装预制墩身，使得游离端一一对应地插入到浇筑有uhpc灌浆料的多个灌浆套筒中；调整所述预制墩身与所述凸起端的垂直向对接位置。

5、本发明的上述实施例具有如下有益效果：

6、1)拼接缝与受力最不利截面分离，位于受力最不利截面之上，使得拼接缝受到的弯矩变小，进而能够避免拼接缝处破损；

7、2)uhpc灌浆料能够缩短钢筋的锚固长度，进而降低灌浆套筒长度，从而达到降低造价的优势；

8、3)雨水不会在拼接缝位置汇聚，预制岛式承台与预制墩身是现浇接触面，进而大大增强其耐久性。

技术特征：

1.一种预制拼装桥墩结构，其特征在于，包括相拼装的预制岛式承台和预制墩身，其中，

2.根据权利要求1所述的预制拼装桥墩结构，其特征在于，多个所述灌浆套筒环绕所述凸起端的中部均匀地设置。

3.根据权利要求1所述的预制拼装桥墩结构，其特征在于，所述承台预留钢筋包括相连接的竖直区段和水平区段，所述竖直区段的上端插入多所对应的灌浆套筒，所述竖直区段的下端伸入到所述水平端的底部；所述水平区段与所述竖直区段的下端连接，背离所述水平端的中部向外水平地延伸。

4.根据权利要求1所述的预制拼装桥墩结构，其特征在于，所述游离端的伸出长度不大于所述墩身预留钢筋直径的8倍。

5.根据权利要求1所述的预制拼装桥墩结构，其特征在于，在拼接过程中，所述预制墩身的下表面和所述凸起端的上表面涂抹有环氧树脂接缝拼接胶。

6.根据权利要求1所述的预制拼装桥墩结构，其特征在于，在拼装过程中，所述凸起端上表面放置有多个垫片，所述垫片用于调整所述预制墩身与所述凸起端的垂直向对接位置。

7.一种用于如权利要求1-6中任一所述的预制拼装桥墩结构的施工方法，所述方法包括：

8.根据权利要求7所述的预制拼装桥墩结构的施工方法，其特征在于，所述吊装预制墩身，使得游离端一一对应地插入到浇筑有uhpc灌浆料的多个灌浆套筒中的步骤之前，还包括：

9.根据权利要求7所述的预制拼装桥墩结构的施工方法，其特征在于，所述吊装预制墩身，使得游离端一一对应地插入到浇筑有uhpc灌浆料的多个灌浆套筒中的步骤之前，还包括：

10.根据权利要求7-9中任一所述的预制拼装桥墩结构的施工方法，其特征在于，所述方法还包括：

技术总结
本发明提供了一种预制拼装桥墩结构及施工方法，包括相拼装的预制岛式承台和预制墩身，其中，预制岛式承台倒T型设置，包括相连接的凸起端和水平端，凸起端预埋有多个沿竖直方向设置的灌浆套筒；凸起端和水平端预埋有多个承台预留钢筋，多个承台预留钢筋一一对应地插设到多个灌浆套筒；预制墩身内预埋沿竖直方向设置的、与灌浆套筒一一对应的多个墩身预留钢筋，墩身预留钢筋从预制墩身的下表面伸出形成游离端；在拼装的状态下，多个墩身预留钢筋的游离端一一对应地插入到多个灌浆套筒，在多个灌浆套筒内浇筑UHPC完成拼装。该实施方式能够避免雨水在拼接缝位置汇聚，预制岛式承台与预制墩身是现浇接触面，进而大大增强其耐久性。

技术研发人员：葛继平,顾钱煜,赵世壮
受保护的技术使用者：上海应用技术大学
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21