本发明涉及一种电子焊接领域，具体的说是一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法。
背景技术：
随着表面组装技术工业走向更高元件密度的微型封装和复杂印制板设计趋势的发展，传统上占优势的网印技术逐渐不能满足需求，喷印技术能处理挑战性的封装，因此进入人们的视线。该技术的优点主要是：喷印速度快，可以和30,000cph速度的贴片机匹配，同时优化每个焊点的锡膏量，可快速修正，同时焊后无需清洗或手动调整。
喷印技术的应用对目前使用的锡膏提出挑战。目前使用锡膏的锡粉粒径普遍为3#（25-45μm）、4#（20-38μm）粉，喷印技术使用的锡膏锡粉粒径为7#（2-11μm）或8#（2-8μm）粉。锡粉粒径大，容易堵塞喷头，阻碍下锡，影响锡膏喷印质量。锡粉粒径小，团聚现象严重，锡膏的润湿性变差。因此，研发适用于喷印技术的锡膏对本喷印技术的推广和使用有着极大的意义。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术所存在的不足，提供一款适用于喷印技术的锡膏。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种用于喷印技术的无铅焊锡膏，是由质量占比79.13%-82.03%的Sn、质量占比2.46-2.55%的Ag、质量占比0.41-0.43%的Cu、质量占比18-15%的助焊剂组成。
所述助焊剂由质量占比36-42%的溶剂，质量占比6-10%的活性剂，质量占比8%的触变剂，余量的松香组成。
所述溶剂为山梨醇、丁基卡必醇、三甘醇甲醚中的一种或两种，其作用可以保证助焊剂中的其他药剂完全溶解。
所述活性剂为柠檬酸、庚二酸、富马酸中的一种或两种，其作用是保证足够的活性，清除焊盘表面的氧化物，提供良好的润湿性。
所述触变剂为氢化蓖麻油。
所述松香为氢化松香、歧化松香、脂松香中的一种或两种，其作用是提供良好的黏着力，防止运行过程掉件，同时可以防止锡膏出现冷塌和热塌，降低元器件短路风险。
本发明还公开了一种基于上述用于喷印技术的无铅焊锡膏的制备方法，具体如下：
步骤一、称取相应比例的溶剂、活性剂、触变剂、松香作备用。
步骤二、称取相应比例的Sn、Ag、Cu制备成锡粉。
步骤三、将步骤一中的溶剂、活性剂、触变剂、松香煮制成助焊剂，煮制完成后，冷却24小时，用研磨机研磨助焊剂，在显微镜下观测，直至助焊剂粒度分布均匀无明显颗粒状物质。
步骤四、混合助焊剂和锡粉，搅拌，锡粉和助焊剂混合均匀，锡膏完成。
本发明制备而成的锡膏无铅、无卤，使用时环保且润湿性良好，在喷印时喷印流畅，焊点光滑饱满，机械性能优良。
具体实施方式
为方便对本发明作进一步的理解，现举出实施例，对本发明作进一步的说明。
实施例1：
称取42g丁基卡必醇，42g氢化松香，7g庚二酸，1g富马酸，8g氢化蓖麻油放入烧杯，在一定温度下煮制助焊剂，待所有药剂溶化，助焊剂呈透明液体时，把烧杯从加热台取下，自然冷却24h，将助焊剂放到研磨机上研磨3-5遍，在显微镜下观察，助焊剂粒度分布均匀无明显颗粒状物质时，研磨结束，助焊剂制备完成。称取82.03kg的Sn、2.55kg的Ag、0.43kg的Cu在一定条件下制成锡粉，然后以15:85的重量比混合助焊剂和锡粉，搅拌均匀，锡膏完成。
实施例2：
称取39g三甘醇甲醚，43g歧化松香，10g庚二酸，8g氢化蓖麻油放入烧杯，在一定温度下煮制助焊剂，待所有药剂溶化，助焊剂呈透明液体时，把烧杯从加热台取下，自然冷却24h，将助焊剂放到研磨机上研磨3-5遍，在显微镜下观察，助焊剂粒度分布均匀无明显颗粒状物质时，研磨结束，助焊剂制备完成。
称取81.06kg的Sn、2.52kg的Ag、0.42kg的Cu，在一定条件下制成锡粉，然后以16:84的重量比混合助焊剂和锡粉，搅拌均匀，锡膏完成。
实施例3：
称取16g山梨醇，20g三甘醇甲醚，30g氢化松香，20g脂松香，4g柠檬酸，2g富马酸，8g氢化蓖麻油放入烧杯，在一定温度下煮制助焊剂，待所有药剂溶化，助焊剂呈透明液体时，把烧杯从加热台取下，自然冷却24h，将助焊剂放到研磨机上研磨3-5遍，在显微镜下观察，助焊剂粒度分布均匀无明显颗粒状物质时，研磨结束，助焊剂制备完成。
称取79.13kg的Sn、2.46kg的Ag、0.41kg的Cu，在一定条件下制成锡粉，然后以18:82的重量比混合助焊剂和锡粉，搅拌均匀，锡膏完成。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。