无基材导热双面胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种无基材导热双面胶，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶体基质和导热材料组成，胶体基质压制成片状。通过上述方式，本发明无基材导热双面胶具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
【专利说明】无基材导热双面胶
【技术领域】
[0001]本发明涉及胶带领域，特别是涉及一种无基材导热双面胶。
【背景技术】
[0002]无基材导热双面胶就是胶水没有涂布在任何基材上面，直接涂布在离型纸上的一种胶带，具有优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好等特点，被电子行业广泛应用，由于现有的无基材双面胶的导热能力不佳，导致电子产品散热能力差，寿命缩短。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种无基材导热双面胶，通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种无基材导热双面胶，包括:胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。
[0005]在本发明一 个较佳实施例中，所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料为银粉和碳粉。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述离型膜为PE膜。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述胶带的制造工艺为:将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜上。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述银粉和碳粉的添加比例为25%_44%。
[0009]本发明的有益效果是:本发明无基材导热双面胶通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明的无基材导热双面胶一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、离型膜，2、胶带，3、导热材料。【具体实施方式】
[0011]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]请参阅图1，本发明实施例包括:
一种无基材导热双面胶，包括:胶带2和离型膜I，所述胶带2两侧设置有离型膜1，所述胶带I由胶质基体和导热材料3组成。
[0013]所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料3为银粉和碳粉，具有良好的热传导特性，提高导热效率。
[0014]所述离型膜I为PE离型膜，方便剥离，使用可靠。
[0015]所述胶带2的制造工艺为:将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料3粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜I上，保证了胶质成分均匀。
[0016]所述银粉和碳粉的添加比例为25%_44%，提高导热能力。
[0017]本发明无基材导热双面胶的有益效果是:
一、通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性
倉泛;
二、通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；
三、具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。
[0018]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种无基材导热双面胶，其特征在于，包括:胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。
2.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料为银粉和碳粉。
3.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述离型膜为PE膜。
4.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶带的制造工艺为:将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜上。
5.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述银粉和碳粉的添加比例为 25%-44%。
【文档编号】C09J7/00GK103881597SQ201410138897
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】曹群 申请人:太仓泰邦电子科技有限公司