粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及经加工的基板的制造方法与流程

本发明涉及粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及经加工的基板的制造方法。

背景技术：

1、在使用粘接剂组合物来贴合两张基板时，有时由粘接剂组合物形成的粘接剂涂布层会从两张基板之间溢出。从两张基板之间溢出的粘接剂涂布层污染周边。

2、为了抑制显示面板用粘接剂从被涂布体或被贴合体溢出，提出了在涂布显示面板用粘接剂之前，在涂布区域的外侧形成阻液部(隔挡部)(专利文献1、2)。但是，为了避免空气进入显示部，需要显示面板用粘接剂越过阻液部，越过该阻液部的显示面板用粘接剂有时会从被涂布体或被贴合体溢出，污染周边。

3、作为粘接剂不从用粘接剂粘接的构件溢出的显示面板用粘接剂，提出了一种显示面板用粘接剂，其包含：(a)分子中平均含有1.5个以上聚合性的碳－碳双键、且数均分子量(mn)为5000以上的聚合物；(b)分子中平均含有1个以下聚合性的碳－碳双键、且数均分子量(mn)为5000以上的聚合物；(c)光聚合引发剂；以及(d)比表面积为200m2/g以上的亲水性二氧化硅，(d)成分相对于(a)成分和(b)成分的总计100重量份为4重量份以上且20重量份以下，最大粗颗粒为30μm以下(专利文献3)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2009－8851号公报

7、专利文献2：日本特开2010－66711号公报

8、专利文献3：日本特开2014－221893号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、在贴合两张基板时，为了使贴合可靠，有时一边加热基板一边进行比较好。但是，在一边加热基板一边贴合两张基板的情况下，与在常温下贴合两张基板的情况相比，容易发生由粘接剂组合物形成的粘接剂涂布层的溢出。

3、再者，在贴合两张基板时，需要形成没有空隙的均匀的粘接层。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种粘接剂组合物、使用了所述粘接剂组合物的层叠体、所述层叠体的制造方法以及使用了所述粘接剂组合物的经加工的基板的制造方法，所述粘接剂组合物在一边加热一边贴合两张基板时，能形成没有空隙的均匀的粘接层，并且能抑制粘接剂涂布层从两张基板之间溢出。

5、用于解决问题的方案

6、本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现能解决上述问题的内容，从而完成了具有以下主旨的本发明。

7、即，本发明包含如下内容。

8、[1]一种粘接剂组合物，其中，涂布所述粘接剂组合物而得到的粘接剂涂布层在25℃以上且100℃以下的复数粘度为10pa·s以上且10000pa·s以下，并且所述粘接剂涂布层的下述式(1)中求出的粘度降低率为80％以下。

9、粘度降低率(％)＝((v25－v100)/v25)×100……式(1)

10、v25：25℃时的复数粘度。

11、v25：25℃时的复数粘度。

12、v100：100℃时的复数粘度。

13、[2]一种粘接剂组合物，用于层叠体的制造，所述层叠体的制造包括以下工序：涂布所述粘接剂组合物，形成赋予粘接层的粘接剂涂布层的工序；以及第一基板和第二基板以夹着所述粘接剂涂布层而相接的方式在加热和加压下被贴合的工序，

14、涂布所述粘接剂组合物而得到的粘接剂涂布层在25℃以上且所述加热的温度以下的复数粘度为10pa·s以上且10000pa·s以下，并且所述粘接剂涂布层的下述式(1)中求出的粘度降低率为80％以下。

15、粘度降低率(％)＝((v25－vt)/v25)×100……式(2)

16、v25：25℃时的复数粘度。

17、vt：所述加热的温度时的复数粘度。

18、[3]根据[1]或[2]所述的粘接剂组合物，其中，含有成为粘接剂成分的固化的成分(a)。

19、[4]根据[3]所述的粘接剂组合物，其中，所述成分(a)为通过氢化硅烷化反应而固化的成分。

20、[5]根据[3]或[4]所述的粘接剂组合物，其中，所述成分(a)含有：具有与硅原子键合的碳原子数2～40的烯基的聚有机硅氧烷(a1)；具有si－h基的聚有机硅氧烷(a2)；以及铂族金属系催化剂(a2)。

21、[6]根据[5]所述的粘接剂组合物，其中，选自所述具有与硅原子键合的碳原子数2～40的烯基的聚有机硅氧烷(a1)和所述具有si－h基的聚有机硅氧烷(a2)中的至少一种的复数粘度为1000～10000pa·s。

22、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，含有非固化性聚有机硅氧烷作为不发生固化反应的成分(b)。

23、[8]根据[7]所述的粘接剂组合物，其中，所述非固化性聚有机硅氧烷的复数粘度为1000～10000pa·s。

24、[9]一种层叠体，具有：第一基板；第二基板；以及粘接层，设于所述第一基板与所述第二基板之间，所述粘接层是由如[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物形成的层。

25、[10]根据[9]所述的层叠体，其中，还具有剥离层，设于所述第一基板与所述第二基板之间。

26、[11]根据[9]或[10]所述的层叠体，其中，所述第一基板为具备半导体的基板，所述第二基板为支承基板。

27、[12]一种层叠体的制造方法，包括以下工序：涂布如[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物，形成赋予粘接层的粘接剂涂布层的工序；以及第一基板和第二基板以夹着所述粘接剂涂布层而相接的方式在加热和加压下被贴合的工序。

28、[13]根据[12]所述的层叠体的制造方法，其中，还包括：在所述被贴合的工序后，对所述粘接剂涂布层进行加热而形成所述粘接层的工序。

29、[14]根据[12]或[13]所述的层叠体的制造方法，其中，包括：涂布剥离剂组合物，形成赋予剥离层的剥离剂涂布层的工序，所述被贴合的工序是第一基板和第二基板以夹着所述剥离剂涂布层和所述粘接剂涂布层而相接的方式在加热和加压下被贴合的工序。

30、[15]根据[12]～[14]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述第一基板为具备半导体的基板，所述第二基板为支承基板。

31、[16]一种经加工的基板的制造方法，包括：第一工序，对如[9]～[11]中任一项所述的层叠体的所述第一基板进行加工；以及第二工序，使通过所述第一工序加工后的所述第一基板与所述第二基板分离。

32、发明效果

33、根据本发明，能提供一种粘接剂组合物、使用了所述粘接剂组合物的层叠体、所述层叠体的制造方法以及使用了所述粘接剂组合物的经加工的基板的制造方法，所述粘接剂组合物在一边加热一边贴合两张基板时，能形成没有空隙的均匀的粘接层，并且能抑制粘接剂涂布层从两张基板之间溢出。

34、需要说明的是，空隙是指在层叠体的基板与层之间、两个层之间或层中存在气泡的状态，在存在不期望的气泡的这样的状态下，在对层叠体施加制造上所需的压力等负荷时，负荷产生偏差，存在ttv(总厚度变化：total thickness variation)恶化；产生半导体基板的加工工序(背面研磨)中的晶圆厚度的不均匀性；以及剥离工序(脱粘时)施加的压力的偏差导致的对晶圆的损伤、产生粘接层残渣等隐患，无法期待再现性好的、良好的半导体元件的制造。