专利名称：泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
技术领域：
本发明涉及一种泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法。
背景技术：
在非金属聚氨脂泡沫棉材料上，用电镀沉积法制备铅-锡合金镀层时，首先必须进行导电化处理。在众多的导电化处理工艺方法中，最为经济易行的是选择化学镀铜。因该方法不但简便易行，运作成本较低，而且一次性投资少。但这种泡沫铅-锡合金作为铅酸蓄电池的正极材料使用时，因镀层中含有铜，它是电极正极材料的有害物质，会促使电池自放电加剧，严重影响铅酸蓄电池的使用寿命。
发明内容
本发明的目的就是针对上述情况，提供一种泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法。
本发明是在电解除铜槽中用电解除铜技术除去泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层。
所述电解除铜是在含硫酸钠80-150g/L、硫酸0.5-1.5ml/L，PH值为3-5，温度为20-35℃，阳极电流密度为0.3-0.8A/dm2，采用铜板作阴极的条件下，进行电解除铜。
电解除铜槽液可以用自来水配制。即按照上述工艺配方称取所需量的硫酸钠溶于规定量的水中，搅拌待其溶解后加入硫酸酸化，调节PH值为3-5，在20-35℃的温度下，按照工艺条件阳极电解去铜。选择硫酸钠电解溶液是因为它不会腐蚀已镀上的铅锡合金镀层，也不会带进有害的杂质影响电池的电气性能。它仅仅只起导电盐的作用，本身也不参加电极反应，因此只需一次性投入，以后的生产只需添加少量的硫酸钠以保持槽液的稳定性。
电解除铜是否完全除尽，可切取小块泡沫试片冲洗干净，然后加入1∶1的硝酸溶液中溶解，再滴加氨水，观察是否有铜氨络离子的特征兰色判定是否还有残余铜存在。
本发明的优点是简化了无铜泡沫Pb-Sn合金电极板栅的制作方法，操作起来简便、易行，制作费用成本较低，而且一次性投资少。本发明制作出的无铜泡沫Pb-Sn合金电极板栅重量轻，与相同几何尺寸的Pb-Sn合金板栅比较，重量减轻70％，比表面积是传统板栅的4-5倍，因而增加了板栅与活性物质的接触面，也增加了板栅的导电能力和减少了内阻，提高了活性物质的利用率。特别可贵的是它突破了含铜多孔泡沫Pb板栅只能做电池负极板使用的限制，使极板薄型化。
实施例1将含铜镀层的铅锡合金放入含硫酸钠80g/L、硫酸0.5ml/L，PH值为3，温度为20℃，阳极电流密度为0.3A/dm2，用铜板作阴极的条件下，进行电解除铜。
实施例2将含铜镀层的铅锡合金放入含硫酸钠150g/L、硫酸1.5ml/L，PH值为5，温度为35℃，阳极电流密度为0.8A/dm2，用铜板作阴极的条件下，进行电解除铜。
实施例3将含铜镀层的铅锡合金放入含硫酸钠100g/L、硫酸1ml/L，PH值为4，温度为25℃，阳极电流密度为0.5A/dm2，用铜板作阴极的条件下，进行电解除铜。
权利要求
1.一种泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅-锡合金放入含硫酸钠80-150g/L、硫酸0.5-1.5ml/L，PH值为3-5，温度为20-35℃，阳极电流密度为0.3-0.8A/dm2，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜。
2.根据权利要求1所述的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅-锡合金放入含硫酸钠80g/L、硫酸0.5ml/L，PH值为3，温度为20℃，阳极电流密度为0.3A/dm2，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜。
3.根据权利要求1所述的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅-锡合金放入含硫酸钠150g/L、硫酸1.5ml/L，PH值为5，温度为35℃，阳极电流密度为0.8A/dm2，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜。
4.根据权利要求1所述的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅-锡合金放入含硫酸钠100g/L、硫酸1ml/L，PH值为4，温度为25℃，阳极电流密度为0.5A/dm2，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜。
全文摘要
本发明提供一种泡沫铅－锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅－锡合金放入含硫酸钠80－150g/L、硫酸0.5－1.5ml/L，pH值为3－5，温度为20－35℃，阳极电流密度为0.3－0.8A/dm
文档编号C25F5/00GK1552954SQ03128969
公开日2004年12月8日 申请日期2003年5月28日 优先权日2003年5月28日
发明者余生水, 赵常就, 刘藏真, 漆昊光 申请人:江西省恒润实业发展有限公司