专利名称：模块化组装的硬件机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种硬件机箱，更具体地说，它涉及一种模块化组装的硬件机箱。
背景技术：
目前许多建设项目中，已经使用全自动焊接工艺，从而带来了全自动超声波检测的发展方向，即超声波检测将逐渐代替射线检测成为主要检测手段。自1992年以来自动化超声波检测系统发展势头强劲，检测方法的改进以及聚焦探头的引入提高了自动化超声波检测的准确性，以相控阵超声波检测技术为代表的新型全自动超声波检测仪器在国外已经进入实用阶段。
R/D Tech公司率先研制成功了相控阵管道环焊缝探伤系统，它通过控制多个发射晶体的发射时间使得各晶体发出的声束在焦点处的声波相位相同，获得精确的聚焦。该相控阵管道环焊缝探伤系统在世界探伤界有着很高的评价，但是其设备复杂，售价昂贵，不能普及。
在我国，探伤设备的使用与世界先进技术相比，还相当落后，大量使用的是人工探伤机，少量引进了国外的自动分离阵列的探伤机，但都存在着体积和重量大、操作时间长并且只可以在试验室内操作，不能携带野外工作。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种整个检测系统具有体积小、重量轻、携带方便，系统整体性能和抗干扰能力强，允许模块化组装不同的检测系统，并且三种总线在电气布置上相互独立，在空间位置上相互屏蔽的模块化组装的硬件机箱。
本实用新型它包括CPU主板、软驱、光驱、电源、机箱，其中机箱中部设置有主机母板A和主机母板B，主机母板A和主机母板B都有四层线路板组成，并且主机母板A和主机母板B各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A的接插件与主机母板B的接插件相互在Z方向上错开一定距离所述的CPU主板位于机箱的下方，并且CPU主板与主机母板A和主机母板B垂直；所述的软驱、光驱和电源分别位于机箱的两侧；所述的主机母板A下方设有计算机总线CPU-BUS，主机母板A的上方设有仪器控制总线CTR-BUS主机母板B设有换能器矩阵总线XTR-BUS。
本实用新型的有益效果是
本实用新型提供了一种三种总线在电气布置上相互独立，在空间位置上相互屏蔽的模块化组装用于相控阵超声波检测的硬件机箱，它提高了系统整体性能和抗干扰能力，允许模块化组装不同的检测系统，并且整个检测系统的体积小、重量轻，适合了野外工作的需要。
图1是本实用新型结构示意图图2是本实用新型中母板图
具体实施方式
以下结合附图1和附图2对本实用新型作进一步的描述。
本实用新型它包括CPU主板1、软驱3、光驱2、电源6、机箱7，其中机箱7中部设置有主机母板A4和主机母板B5，主机母板A4和主机母板B5都有四层线路板组成，并且主机母板A4和主机母板B5各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A4的接插件与主机母板B5的接插件相互在Z方向上错开一定距离；所述的CPU主板1位于机箱7的下方，并且CPU主板1与主机母板A4和主机母板B5垂直；所述的软驱3、光驱2和电源6分别位于机箱7的两侧；所述的主机母板A4下方设有计算机总线CPU-BUS，主机母板A4的上方设有仪器控制总线CTR-BUS；主机母板B5设有换能器矩阵总线XTR-BUS。
本实用新型的实施将机箱7接通电源6，软驱3、光驱2和电源6分别位于机箱7的两侧，根据不同的检测要求在主机母板A4或主机母板B5上插接所需的模块，其中发射模块、接收模块和算法控制模块，共有高压驱动总线、模拟数据总线和计算机控制总线，由于CPU主板1位于机箱7的下方，而且机箱7中部设置有主机母板A4和主机母板B5，主机母板A4和主机母板B5都有四层线路板组成，并且主机母板A4和主机母板B5各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A4的接插件与主机母板B5的接插件相互在Z方向上错开一定距离，将发射模块的高压驱动部分和数字控制部分以正反两面对插的形式，实现了正反两面各个功能模块的对插，确保了正反两面信号的直接驳接而计算机的主板则是垂直于各个功能模块的接插方向，形成“T”型方式的接插，即模拟接收部分和发射高压部分的接口之间采用交错插卡的“T”型方式，将其隔离避免电气干扰和击穿；整个机箱7内部有三种总线，计算机总线CPU-BUS、仪器控制总线CTR-BUS、换能器矩阵总线XTR-BUS，主机母板A4下方设有计算机总线CPU-BUS，主机母板A4的上方设有仪器控制总线CTR-BUS；主机母板B5设有换能器矩阵总线XTR-BUS，三种总线在电气布置上相互独立，在空间位置上也可以相互屏蔽。
权利要求1.一种模块化组装的硬件机箱，它包括CPU主板(1)、软驱(3)、光驱(2)、电源(6)、机箱(7)，其特征在于，所述的机箱(7)中部设置有主机母板A(4)和主机母板B(5)，主机母板A(4)和主机母板B(5)都有四层线路板组成，并且主机母板A(4)和主机母板B(5)各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A(4)的接插件与主机母板B(5)的接插件相互在Z方向上错开一定距离；所述的CPU主板(1)位于机箱(7)的下方，并且CPU主板(1)与主机母板A(4)和主机母板B(5)垂直；所述的软驱(3)、光驱(2)和电源(6)分别位于机箱(7)的两侧。
2.如权利要求1所述的模块化组装的硬件机箱，其特征在于，所述的主机母板A(4)下方设有计算机总线CPU-BUS，主机母板A(4)的上方设有仪器控制总线CTR-BUS主机母板B(5)设有换能器矩阵总线XTR-BUS。
专利摘要本实用新型公开了一种模块化组装的硬件机箱，旨在提供一种具有体积和重量小，携带方便，系统整体性能和抗干扰能力强，允许模块化组装不同的检测系统，它包括CPU主板、软驱、光驱、电源、机箱，其中机箱中部设置有主机母板A和主机母板B，主机母板A和主机母板B都有四层线路板组成，并且主机母板A和主机母板B各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A的接插件与主机母板B的接插件相互在Z方向上错开一定距离；CPU主板位于机箱的下方，并且CPU主板与主机母板A和主机母板B垂直；软驱、光驱和电源分别位于机箱的两侧。
文档编号G06F1/16GK2660580SQ20032010841
公开日2004年12月1日 申请日期2003年11月27日 优先权日2003年11月27日
发明者李新育, 刘宁, 金炳章, 钱长生 申请人:上海电气自动化设计研究所