实现SIM卡热插拔功能的自动化测试系统和测试方法与流程

本发明涉及自动化生产测试技术，具体是指一种实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统和测试方法，能够在生产过程中及时发现sim卡热插拔功能的异常。

背景技术：

sim（用户识别模块，subscriberidentificationmodule）卡是一种带有ic（集成电路，integratedcircuit）芯片的智能卡，用于安装在智能移动终端（例如手机）内进行用户身份鉴别，以及记录用户基本资料、通讯录、通讯信息等。随着移动通讯技术的迅速发展和广泛应用，目前很多智能移动终端的用户都持有多张sim卡，以便对不同类型的联系人使用不同的sim卡，或者在不同的地区使用不同的sim卡，实现多张sim卡在同一智能移动终端上替换使用。

原有的智能移动终端一般都不支持在供电情况下直接插拔sim卡，即sim卡不具备热插拔的功能。因此，为了避免在智能移动终端的供电状态下直接插拔sim卡而导致sim卡烧坏等后果，通常将用于安装和读取sim卡数据的sim卡插槽设置在电池安装位置的底部。基于这样的设置结果，当用户需要更换智能移动终端中的sim卡时，需要进行关机、拆取电池、取出原sim卡、安装新sim卡以及重新开机的一系列流程，操作过程繁琐且浪费时间，为用户的使用造成了不便。

为了解决更换sim卡时繁琐不便的缺陷，目前新型的智能移动终端均被设计为具备sim卡的热插拔功能。也就是说，首先需要将sim卡插槽的位置从电池底部移动至智能移动终端的外部，使得用户能够在不断电的情况下随意插拔sim卡插槽且进行更换sim卡的操作，同时在sim卡进行热插拔的过程中，智能移动终端能够采取相应的安全检测操作，及时停止sim卡正在进行的数据读取操作等，并对其进行读写保护，防止sim卡被烧坏，确保热插拔过程中的安全性。

目前，针对具备sim卡热插拔功能的智能移动终端，在工厂生产过程中，均需要通过sim卡功能的测试。但是，目前在工厂的自动化测试程序中，都是通过pc机向智能移动终端主动发送at命令（attention命令，一般用于终端设备与pc之间的连接与通信）查询有无sim卡，即测试sim卡状态是否正常，却无法测试sim卡热插拔功能是否正常或存在异常。通常都需要等到智能移动终端完成装机及整机测试之后，才会进一步单独进行sim卡热插拔功能的检测。此时如果发现智能移动终端的sim卡热插拔功能因存在异常问题而无法正常使用的话，再进行返工维修时，需要经过拆机维修来解决，这样会大大影响工厂的生产效率，浪费人力物力，延长产品生产周期。

如图1所示，为现有技术中在智能移动终端的生产过程中，对于sim卡热插拔功能的具体测试流程，具体包含以下步骤：

在pcba（基本功能调试）阶段，对智能移动终端的各项基本功能进行自动化调试，但不包括对sim卡的任何功能的检测；

在pcbaata（研发人员自动化测试）阶段，将sim卡插入智能移动终端，测试sim卡状态是否正常；具体方法为，通过pc机向智能移动终端主动发送at命令查询sim卡是否存在，如果检测信号显示sim卡存在，说明sim卡状态正常；如果检测信号显示sim卡不存在，说明sim卡状态异常；

在factoryata（工厂自动化测试）阶段，仍然将sim卡插入智能移动终端，再次测试sim卡状态是否正常；所采用的具体测试方法与上述相同，同样为通过pc机向智能移动终端主动发送at命令查询sim卡是否存在，如果检测信号显示sim卡存在，说明sim卡状态正常；如果检测信号显示sim卡不存在，说明sim卡状态异常；

在工厂整机测试阶段，此时智能移动终端已经完成整机装配，测试sim卡热插拔功能是否正常；如是，则智能移动终端通过整机测试；如否，确定sim卡热插拔功能存在异常，研发人员需要对智能移动终端进行拆机维修解决热插拔功能异常的问题，并返回pcbaata阶段重新进行测试。

不难看出，采用现有技术中的测试方法对sim卡热插拔功能进行测试的话，需要等到智能移动终端的整机装配完成后才有机会发现sim卡热插拔功能存在问题，然后还必须通过拆机来处理和解决，无疑大大影响了生产效率。

基于上述，本发明提出一种实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统和测试方法，能够在智能移动终端的整个生产过程中的各个测试阶段及时发现并有效解决sim卡热插拔功能的异常，不会增加原有自动化测试程序中的工时工序，有效提高生产效率，减少产品生产周期。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统和测试方法，确保智能移动终端在研发调试阶段就会被有效拦截排查出未插入sim卡时的插槽状态异常问题，以及sim卡热插拔功能异常的问题，可及时对sim卡插槽进行维修处理，有效提高工厂的测试效率和生产效率。

为实现上述目的，本发明提供一种实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统，用于智能移动终端整个生产过程中的自动化测试阶段，包含：主控模块；sim卡空槽测试模块，与所述的主控模块通信连接，在基本功能调试阶段，由主控模块控制对sim卡插槽的空槽状态是否正常进行测试；热插拔测试模块，与所述的主控模块通信连接，分别在研发人员自动化测试阶段和工厂整机测试阶段，由主控模块控制对插入插槽的sim卡热插拔功能是否正常进行测试。

进一步，所述的实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统还包含：sim卡状态测试模块，与所述的主控模块通信连接，分别在研发人员自动化测试阶段和工厂自动化测试阶段，由主控模块控制对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

所述的sim卡空槽测试模块包含：空槽检测单元，分别与所述的主控模块和sim卡插槽连接，在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对sim卡插槽的空槽状态进行检测，获取相应的空槽检测信号；空槽判断单元，与所述的空槽检测单元连接，接收并判断空槽检测单元获取的空槽检测信号；空槽结果发送单元，分别与所述的空槽判断单元和主控模块连接，将空槽判断单元判断得到的空槽状态结果发送至主控模块。

所述的热插拔测试模块包含：热插拔检测单元，分别与所述的主控模块和sim卡插槽连接，在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对sim卡插槽内的sim卡状态变换进行检测，获取相应的热插拔检测信号；热插拔判断单元，与所述的热插拔检测单元连接，接收并判断热插拔检测单元获取的热插拔检测信号；热插拔结果发送单元，分别与热插拔判断单元和主控模块连接，将热插拔判断单元判断得到的sim卡热插拔功能结果发送至主控模块。

所述的sim卡状态测试模块包含：满槽检测单元，分别与所述的主控模块和sim卡插槽连接，在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对插入sim卡插槽的sim卡状态进行检测，获取相应的满槽检测信号；满槽判断单元，与所述的满槽检测单元连接，接收并判断满槽检测单元获取的满槽检测信号；满槽结果发送单元，分别与所述的满槽判断单元和主控模块连接，将满槽判断单元判断得到的sim卡状态结果发送至主控模块。

本发明还提供一种实现sim卡热插拔功能的自动化测试方法，采用所述的自动化测试系统实现，用于智能移动终端整个生产过程中的自动化测试阶段，包含以下步骤：

s1、在基本功能调试阶段，根据主控模块的控制，由sim卡空槽测试模块对sim卡插槽的空槽状态是否正常进行测试；如异常，对sim卡插槽进行维修，并返回执行s1；

s2、在研发人员自动化测试阶段，根据主控模块的控制，由热插拔测试模块对插入插槽的sim卡热插拔功能是否正常进行测试；如异常，对sim卡插槽进行维修，并返回执行s2；

s3、在工厂整机测试阶段，根据主控模块的控制，由热插拔测试模块再次对插入插槽的sim卡热插拔功能是否正常进行测试；如异常，将智能移动终端拆机，对sim卡插槽进行维修，并返回执行s2。

在本发明的一个优选实施例中，在所述的s1和s2之间，还包含：s20、在研发人员自动化测试阶段，根据主控模块的控制，由sim卡状态测试模块对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

在本发明的另一个优选实施例中，在所述的s3和s4之间，还包含：s30、在工厂自动化测试阶段，根据主控模块的控制，由sim卡状态测试模块对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

在本发明的另一个优选实施例中，在所述的s1和s2之间，还包含：s20、在研发人员自动化测试阶段，根据主控模块的控制，由sim卡状态测试模块对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试；并且在所述的s3和s4之间，还包含：s30、在工厂自动化测试阶段，根据主控模块的控制，由sim卡状态测试模块对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

所述的s1中，具体包含以下步骤：

s11、空槽检测单元在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对sim卡插槽的空槽状态进行检测，获取相应的空槽检测信号；

s12、空槽判断单元接收并判断空槽检测单元获取的空槽检测信号；如果空槽检测信号显示sim卡不存在，说明sim卡插槽的空槽状态正常，继续执行s13；如果空槽检测信号显示sim卡存在，说明sim卡插槽的空槽状态异常，继续执行s14；

s13、将空槽状态正常的结果通过空槽结果发送单元23发送至主控模块1，继续执行s2或s20；

s14、将空槽状态异常的结果通过空槽结果发送单元23发送至主控模块1，并对sim卡插槽进行维修，返回执行s11。

所述的s2中，具体包含以下步骤：

s21、热插拔检测单元在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对sim卡插槽内的sim卡状态变换进行检测，获取相应的热插拔检测信号；

s22、热插拔判断单元接收并判断热插拔检测单元获取的热插拔检测信号；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，且此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能正常，继续执行s23；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，而此时测试人员未有拔出或插入sim卡的操作，或者热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态未发生变化，而此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能异常，继续执行s24；

s23、将sim卡热插拔功能正常的结果通过热插拔结果发送单元发送至主控模块，继续执行s3或s30；

s24、将sim卡热插拔功能异常的结果通过热插拔结果发送单元发送至主控模块，并对sim卡插槽进行维修，返回执行s21或s20。

所述的s3中，具体包含以下步骤：

s31、热插拔检测单元在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对sim卡插槽内的sim卡状态变换进行检测，获取相应的热插拔检测信号；

s32、热插拔判断单元接收并判断热插拔检测单元获取的热插拔检测信号；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，且此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能正常，继续执行s33；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，而此时测试人员未有拔出或插入sim卡的操作，或者热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态未发生变化，而此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能异常，继续执行s34；

s33、将sim卡热插拔功能正常的结果通过热插拔结果发送单元发送至主控模块，智能移动终端通过sim卡热插拔功能的测试；

s34、将sim卡热插拔功能异常的结果通过热插拔结果发送单元发送至主控模块，并将智能移动终端拆机，对sim卡插槽进行维修，返回执行s21或s20。

所述的s20和s30中，均包含以下步骤：

s01、测试人员将sim卡插入sim卡插槽中；

s02、满槽检测单元在接收到主控模块发出的开始测试指令时，对插入sim卡插槽的sim卡状态进行检测，获取相应的满槽检测信号；

s03、满槽判断单元接收并判断满槽检测单元获取的满槽检测信号；如果满槽检测信号显示sim卡存在，将sim卡状态正常的结果通过满槽结果发送单元发送至主控模块；如果满槽检测信号显示sim卡不存在，将sim卡状态异常的结果通过满槽结果发送单元发送至主控模块，并对sim卡插槽进行维修。

综上所述，本发明所提供的实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统和测试方法，与现有技术相比，具有以下优点和有益效果：

1、有效解决现有的生产测试中对于sim卡热插拔功能漏测的问题；

2、通过在pcba阶段进行sim卡插槽的空槽状态测试，以及通过在pcbaata阶段进行sim卡热插拔的功能测试，确保智能移动终端在研发调试阶段就被有效拦截排查出未插入sim卡时的插槽状态异常问题，以及sim卡热插拔功能异常的问题，可及时对sim卡插槽进行维修处理，防止具有此类功能缺陷的智能移动终端继续流入后续的生产过程中，造成最终发现时需要拆机排查和维修解决；

3、不会增加原有自动化测试程序中的工时工序，有效提高了工厂的测试效率和生产效率，节省时间，减少产品的生产周期。

附图说明

图1为现有技术中的智能移动终端sim卡在工厂各个测试阶段的测试流程图；

图2为本发明中的实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统的结构示意图；

图3为本发明中的sim卡空槽测试模块的结构示意图；

图4为本发明中的热插拔测试模块的结构示意图；

图5为本发明中的sim卡状态测试模块的结构示意图；

图6和图7为本发明中的热插拔检测开关的一种实施结构；

图8和图9为本发明中的热插拔检测开关的另一种实施结构；

图10为本发明中的实现sim卡热插拔功能的自动化测试方法的一种实施流程图；

图11为本发明中的实现sim卡热插拔功能的自动化测试方法的另一种实施流程图。

具体实施方式

以下结合图2～图11，详细说明本发明的多个优选实施例。

如图2所示，为本发明所提供的实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统，用于智能移动终端整个生产过程中的自动化测试阶段，包含：主控模块1，设置在pc机上；sim卡空槽测试模块2，与所述的主控模块1通信连接，在pcba（基本功能调试）阶段，由主控模块1控制对sim卡插槽的空槽状态是否正常进行测试；热插拔测试模块4，与所述的主控模块1通信连接，分别在pcbaata阶段和工厂整机测试阶段，由主控模块1控制对插入插槽的sim卡热插拔功能是否正常进行测试。

进一步，所述的实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统还包含：sim卡状态测试模块3，与所述的主控模块1通信连接，分别在pcbaata（研发人员自动化测试）阶段和factoryata（工厂自动化测试）阶段，由主控模块1控制对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

如图3所示，所述的sim卡空槽测试模块2包含：空槽检测单元21，分别与所述的主控模块1和sim卡插槽连接，在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对sim卡插槽的空槽状态进行检测，获取相应的空槽检测信号；空槽判断单元22，与所述的空槽检测单元21连接，接收并判断空槽检测单元21获取的空槽检测信号；如果空槽检测信号显示sim卡不存在，则说明sim卡插槽的空槽状态正常；如果空槽检测信号显示sim卡存在，则说明sim卡插槽的空槽状态异常；空槽结果发送单元23，分别与所述的空槽判断单元22和主控模块1连接，将空槽判断单元22判断得到的空槽状态结果发送至主控模块1。

在本发明的一个优选实施例中，可以在sim卡插槽上设置压力传感器，并将空槽检测单元21与该压力传感器连接。在sim卡空槽测试模块2的工作过程中，利用空槽检测单元21获取所述的压力传感器的输出信号；并由空槽判断单元22对该压力传感器的输出信号进行判断。如果空槽检测单元21未获取压力传感器的输出信号，则表明sim卡不存在，由于此时测试人员确实没有将sim卡插入sim卡插槽，因此确定sim卡插槽的空槽状态正常。如果空槽检测单元21获取到压力传感器的输出信号，则表明sim卡存在，由于此时测试人员确实没有将sim卡插入sim卡插槽，因此确定sim卡插槽的空槽状态异常，需要及时对sim卡插槽进行检查和维修。

在本发明的另一个优选实施例中，可以在sim卡插槽上设置红外传感器，并将空槽检测单元21与该红外传感器连接。在sim卡空槽测试模块2的工作过程中，利用空槽检测单元21获取所述的红外传感器的输出信号；并由空槽判断单元22对该红外传感器的输出信号进行判断。如果空槽检测单元21未获取红外传感器的输出信号，则表明sim卡不存在，由于此时测试人员确实没有将sim卡插入sim卡插槽，因此确定sim卡插槽的空槽状态正常。如果空槽检测单元21获取到红外传感器的输出信号，则表明sim卡存在，由于此时测试人员确实没有将sim卡插入sim卡插槽，因此确定sim卡插槽的空槽状态异常，需要及时对sim卡插槽进行检查和维修。

当然，本领域的技术人员可以通过其他方式来实现对sim卡插槽的空槽状态是否正常进行测试，例如也可以通过发送at命令来查询sim卡是否存在等等，此处就不再一一叙述。

如图4所示，所述的热插拔测试模块4包含：热插拔检测单元41，分别与所述的主控模块1和sim卡插槽连接，在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对sim卡插槽内的sim卡状态变换进行检测，获取相应的热插拔检测信号；热插拔判断单元42，与所述的热插拔检测单元41连接，接收并判断热插拔检测单元41获取的热插拔检测信号；如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，并且此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，则说明sim卡热插拔功能正常；如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，而此时测试人员未有拔出或插入sim卡的操作，则说明sim卡热插拔功能异常；如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态未发生变化，而此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，则说明sim卡热插拔功能异常；热插拔结果发送单元43，分别与热插拔判断单元42和主控模块1连接，将热插拔判断单元42判断得到的sim卡热插拔功能结果发送至主控模块1。

在本发明的一个优选实施例中，可以在sim卡插槽上设置热插拔检测开关，并将热插拔检测单元41与该热插拔检测开关连接。在热插拔测试模块4的工作过程中，利用热插拔检测单元41获取所述的热插拔检测开关的切换信号（例如热插拔检测开关由打开变为关闭，或者由关闭变为打开）；并由热插拔判断单元42对该热插拔检测开关的切换信号进行判断。如果热插拔检测单元41获取到热插拔检测开关的切换信号，并且此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，则确定sim卡热插拔功能正常。如果热插拔检测单元41获取到热插拔检测开关的切换信号，但此时测试人员未有拔出或插入sim卡的操作，则确定sim卡热插拔功能异常。如果热插拔检测单元41未获取到热插拔检测开关的切换信号，但此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，则确定sim卡热插拔功能异常。

其中，如图6和图7所示，为所述的热插拔检测开关的其中一种实施结构。该热插拔检测开关设置在sim卡插槽内，包含相对设置的信号端子44和接触弹片45，呈夹子状。如图6所示，当sim卡未插入sim卡插槽时，信号端子44与接触弹片45相接触；如图7所示，当sim卡插入sim卡插槽时，sim卡位于信号端子44与接触弹片45的中间，接触弹片45被sim卡挤压而断开与信号端子44的连接。因此，在采用该种热插拔检测开关时，可以通过对信号端子44与接触弹片45之间的连接方式是否发生变化，来确定该热插拔检测开关是否产生了切换信号，并由此测试sim卡的热插拔功能。

当然，本领域的技术人员可以采用其他任何的可行方式设置信号端子及接触弹片。例如，将信号端子及接触弹片设置在sim卡插槽内的任意两个平行面上；或者将信号端子设置在sim卡插槽内与sim卡插入方向相垂直的面上，将接触弹片设置在sim卡插槽内与sim卡插入方向相平行的面上。

如图8和图9所示，为所述的热插拔检测开关的另外一种实施结构。该热插拔检测开关由设置在sim卡插槽内的按键46构成。如图8所示，当sim卡未插入sim卡插槽时，按键46未受到挤压而松开；如图9所示，当sim卡插入sim卡插槽时，按键46受到sim卡挤压而按下。因此，在采用这种热插拔检测开关时，可以通过对按键46按下或松开的状态是否发生变化，来确定该热插拔检测开关是否产生了切换信号，并由此测试sim卡的热插拔功能。

在本发明的另一个优选实施例中，可以在sim卡插槽上设置磁铁，并将热插拔检测单元41与该磁铁连接。在热插拔测试模块4的工作过程中，利用热插拔检测单元41获取所述的磁铁产生的磁场强度信号，并由热插拔判断单元42对该磁场强度信号进行判断。如果热插拔检测单元41获取到的磁场强度信号由原来的大于磁场阈值变为小于磁场阈值，并且此时测试人员有插入sim卡的操作；或者磁场强度信号由小于磁场阈值变为大于磁场阈值，并且此时测试人员有拔出sim卡的操作，则确定sim卡热插拔功能正常。否则的话，将能够确定sim卡热插拔功能异常。

如图5所示，所述的sim卡状态测试模块3包含：满槽检测单元31，分别与所述的主控模块1和sim卡插槽连接，在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对插入sim卡插槽的sim卡状态进行检测，获取相应的满槽检测信号；满槽判断单元32，与所述的满槽检测单元31连接，接收并判断满槽检测单元31获取的满槽检测信号；如果满槽检测信号显示sim卡存在，则说明插入sim卡插槽的sim卡状态正常；如果满槽检测信号显示sim卡不存在，则说明插入sim卡插槽的sim卡状态异常；满槽结果发送单元33，分别与所述的满槽判断单元32和主控模块1连接，将满槽判断单元32判断得到的sim卡状态结果发送至主控模块1。

在本发明的一个优选实施例中，可以在sim卡插槽上设置压力传感器，并将满槽检测单元31与该压力传感器连接。在sim卡状态测试模块3的工作过程中，利用满槽检测单元31获取所述的压力传感器的输出信号；并由满槽判断单元32对该压力传感器的输出信号进行判断。如果满槽检测单元31获取到压力传感器的输出信号，则表明sim卡存在，由于此时测试人员确实将sim卡插入sim卡插槽，因此确定插入sim卡插槽的sim卡状态正常。如果满槽检测单元31未获取压力传感器的输出信号，则表明sim卡不存在，但由于此时测试人员确实将sim卡插入sim卡插槽，因此确定插入sim卡插槽的sim卡状态异常，需要及时对sim卡插槽进行检查和维修。这里的压力传感器可以与前述用于进行sim卡插槽空槽状态测试的压力传感器为同一个传感器。

在本发明的另一个优选实施例中，可以在sim卡插槽上设置红外传感器，并将满槽检测单元31与该红外传感器连接。在sim卡状态测试模块3的工作过程中，利用满槽检测单元31获取所述的红外传感器的输出信号；并由满槽判断单元32对该红外传感器的输出信号进行判断。如果满槽检测单元31获取到红外传感器的输出信号，则表明sim卡存在，由于此时测试人员确实将sim卡插入sim卡插槽，因此确定插入sim卡插槽的sim卡状态正常。如果满槽检测单元31未获取红外传感器的输出信号，则表明sim卡不存在，由于此时测试人员确实将sim卡插入sim卡插槽，因此确定插入sim卡插槽的sim卡状态异常，需要及时对sim卡插槽进行检查和维修。这里的红外传感器可以与前述用于进行sim卡插槽空槽状态测试的红外传感器为同一个传感器。

当然，本领域的技术人员可以通过其他方式来实现对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试，例如也可以通过发送at命令来查询sim卡是否存在等等，此处就不再一一叙述。

如图10所示，本发明还提供一种实现sim卡热插拔功能的自动化测试方法，采用所述的自动化测试系统实现，用于智能移动终端整个生产过程中的自动化测试阶段，包含以下步骤：

s1、在pcba阶段，根据主控模块1的控制，由sim卡空槽测试模块2对sim卡插槽的空槽状态是否正常进行测试；如异常，则对sim卡插槽进行维修，并返回执行s1；

s2、在pcbaata阶段，根据主控模块1的控制，由热插拔测试模块4对插入插槽的sim卡热插拔功能是否正常进行测试；如异常，则对sim卡插槽进行维修，并返回执行s2；

s3、在工厂整机测试阶段，根据主控模块1的控制，由热插拔测试模块4再次对插入插槽的sim卡热插拔功能是否正常进行测试；如异常，则将智能移动终端拆机，对sim卡插槽进行维修，并返回执行s2。

在本发明的一个优选实施例中，在所述的s1和s2之间，还包含：s20、在pcbaata阶段，根据主控模块1的控制，由sim卡状态测试模块3对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

在本发明的另一个优选实施例中，在所述的s3和s4之间，还包含：s30、在factoryata阶段，根据主控模块1的控制，由sim卡状态测试模块3对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

在本发明的另一个优选实施例中，如图11所示，在所述的s1和s2之间，还包含：s20、在pcbaata阶段，根据主控模块1的控制，由sim卡状态测试模块3对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试；并且在所述的s3和s4之间，还包含：s30、在factoryata阶段，根据主控模块1的控制，由sim卡状态测试模块3对插入sim卡插槽的sim卡状态是否正常进行测试。

所述的s1中，具体包含以下步骤：

s11、空槽检测单元21在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对sim卡插槽的空槽状态进行检测，获取相应的空槽检测信号；

s12、空槽判断单元22接收并判断空槽检测单元21获取的空槽检测信号；

如果空槽检测信号显示sim卡不存在，说明sim卡插槽的空槽状态正常，继续执行s13；

如果空槽检测信号显示sim卡存在，说明sim卡插槽的空槽状态异常，继续执行s14；

s13、将空槽状态正常的结果通过空槽结果发送单元23发送至主控模块1，继续执行s2或s20；

s14、将空槽状态异常的结果通过空槽结果发送单元23发送至主控模块1，并对sim卡插槽进行维修，返回执行s11。

在本发明的多个优选实施例中，可以通过在sim卡插槽上设置压力传感器或红外传感器，或者通过发送at命令等方式，来实现对sim卡插槽的空槽状态的测试。

所述的s2中，具体包含以下步骤：

s21、热插拔检测单元41在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对sim卡插槽内的sim卡状态变换进行检测，获取相应的热插拔检测信号；

s22、热插拔判断单元42接收并判断热插拔检测单元41获取的热插拔检测信号；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，且此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能正常，继续执行s23；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，而此时测试人员未有拔出或插入sim卡的操作，或者热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态未发生变化，而此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能异常，继续执行s24；

s23、将sim卡热插拔功能正常的结果通过热插拔结果发送单元43发送至主控模块1，继续执行s3或s30；

s24、将sim卡热插拔功能异常的结果通过热插拔结果发送单元43发送至主控模块1，并对sim卡插槽进行维修，返回执行s21或s20。

所述的s3中，具体包含以下步骤：

s31、热插拔检测单元41在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对sim卡插槽内的sim卡状态变换进行检测，获取相应的热插拔检测信号；

s32、热插拔判断单元42接收并判断热插拔检测单元41获取的热插拔检测信号；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，且此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能正常，继续执行s33；

如果热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态发生变化，而此时测试人员未有拔出或插入sim卡的操作，或者热插拔检测信号显示插槽内的sim卡状态未发生变化，而此时测试人员有拔出或插入sim卡的操作，说明sim卡热插拔功能异常，继续执行s34；

s33、将sim卡热插拔功能正常的结果通过热插拔结果发送单元43发送至主控模块1，智能移动终端通过sim卡热插拔功能的测试；

s34、将sim卡热插拔功能异常的结果通过热插拔结果发送单元43发送至主控模块1，并将智能移动终端拆机，对sim卡插槽进行维修，返回执行s21或s20。

在本发明的多个优选实施例中，可以通过在sim卡插槽上设置热插拔检测开关或磁铁，或者通过发送at命令等方式，来实现对sim卡热插拔功能的测试。其中，所述的热插拔检测开关具有多种实施结构，其中包括相对设置的呈夹子状的信号端子与接触弹片，通过sim卡插入或拔出时两者之间的连接方式的变化，来确定该热插拔检测开关是否产生了切换信号，并由此测试sim卡的热插拔功能。或者该热插拔检测开关可由按键实现，通过sim卡插入或拔出时按键的按下或松开的状态变换，来确定该热插拔检测开关是否产生了切换信号，并由此测试sim卡的热插拔功能。

所述的s20和s30中，均包含以下步骤：

s01、测试人员将sim卡插入sim卡插槽中；

s02、满槽检测单元31在接收到主控模块1发出的开始测试指令时，对插入sim卡插槽的sim卡状态进行检测，获取相应的满槽检测信号；

s03、满槽判断单元接收并判断满槽检测单元获取的满槽检测信号；如果满槽检测信号显示sim卡存在，将sim卡状态正常的结果通过满槽结果发送单元33发送至主控模块1；如果满槽检测信号显示sim卡不存在，将sim卡状态异常的结果通过满槽结果发送单元33发送至主控模块1，并对sim卡插槽进行维修。

在本发明的多个优选实施例中，可以通过在sim卡插槽上设置压力传感器或红外传感器，或者通过发送at命令等方式，来实现对插入sim卡插槽的sim卡状态的测试。

综上所述，本发明所提供的实现sim卡热插拔功能的自动化测试系统和测试方法，与现有技术相比，具有以下优点和有益效果：

1、有效解决现有的生产测试中对于sim卡热插拔功能漏测的问题；

2、通过在pcba阶段进行sim卡插槽的空槽状态测试，以及通过在pcbaata阶段进行sim卡热插拔的功能测试，确保智能移动终端在研发调试阶段就被有效拦截排查出未插入sim卡时的插槽状态异常问题，以及sim卡热插拔功能异常的问题，可及时对sim卡插槽进行维修处理，防止具有此类功能缺陷的智能移动终端继续流入后续的生产过程中，造成最终发现时需要拆机排查和维修解决；

3、不会增加原有自动化测试程序中的工时工序，有效提高了工厂的测试效率和生产效率，节省时间，减少产品的生产周期。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。