磁头悬挂器，制造磁头悬挂器基板的方法，以及制造磁头悬挂器的方法与制造工艺

本发明涉及一种磁头悬挂器、制造磁头悬挂器基板的方法，以及制造磁头悬挂器的方法，磁头悬挂器是用于支撑读/写磁头的装置，该读/写磁头能够在如个人电脑的磁盘驱动器中从磁盘或硬盘中读出和写入数据。

背景技术：
例如，如图12示出的，磁头悬挂器的基板被制造。图12示出了一种根据相关技术制造磁头悬挂器的方法（公开号为2012-14812的日本未授权专利申请）。图12中，基板链101被加工到磁头悬挂器链103中，并且单个磁头悬挂器105从磁头悬挂器链103中切割分离出来。基板链101包括多个基板107，其中每一个基板都制作成磁头悬挂器105。具有双驱动系统的磁头悬挂器105，除了使用音圈马达在摇摆方向或宽度方向上整体旋转磁头悬挂器105，还使用压电元件在摇摆方向精密地旋转磁头。基板107包括轴座111和驱动器座113。基板链101中，多个基板107连接成框架112。驱动器座113具有后端115和前端117，后端115和前端117在磁头悬挂器105径向旋转方向上彼此隔开，并且通过设置在基板107横向中心的连接件119相互连接，在连接件119的每侧边设有一对驱动器安装区121a和121b，该驱动器安装区121a和121b是开口的，压电元件安装在驱动器安装区121a和121b的每一个中。本说明书中，“纵向方向”与磁头悬挂器旋转半径方向一致，“宽度方向”与“纵向方向”垂直。沿着后端115每侧边设有侧边部件123b、125b，沿着前端117每侧边设有侧边部件123a、125a，侧边部件123a(125a)和123b(125b)在纵向方向延伸，并且彼此隔开，以便前端117相对后端115是可移动的。采用如化学磨光、电磨光或滚筒抛光对基板链101进行毛刺清理，承载梁125与各自的基板链101中的基板107相连接。然后，由例如PZT（锆钛酸铅）制成的每个压电元件127a和127b用绝缘的粘结剂粘结在每个基板107各自的驱动器安装区121a和121b中。之后，具有磁头和配线的挠性构件安装到每个磁头悬挂器105上，从而形成磁头悬挂器链103，该磁头悬挂器链103切分成单个的磁头悬挂器105。在上述工艺制造的基板链101中，每个基板107都具有驱动器安装区121a和121b以及各自的侧边部件123a、123b、125a和125b，这些部分可能在工艺之间的基板链101的运输期间在多个基板链101的中缠绕，并且通过接收外力产生变形。变形将造成材料和产品损失以及增加费用。为了避免缠绕和变形，基板链101在毛刺清理或者热处理之前可以进行排列。然而，这将降低产量。如果基板107做的更薄些，以减少重量，则上述问题变得更严重。图13A为示出了具有外部框架的相关技术基板107A的平面图，并且图13B为示出了没有外部框架的相关技术基板107B的平面图，基板107A和107B被单个地生产。即，它们没有被链接。图13A中，基板107A具有单独的驱动器安装区121，该驱动器安装区121具有开口，外框架129a和129b在驱动器宽度方向上相对于驱动器安装区121朝外突出，驱动器安装区121接收单个压电元件。图13B中，基板107B与图12中的基板107类似，因此，基板107B由与图12中同样的附图标记表示。当多个基板107A(107B)通过毛刺清理、热处理和磁头悬挂器组装同时加工时，驱动器安装区121（121a，121b）可能出现基板107A（107B）之间相互缠绕、前端117A（117）变形等情况。尤其是，滚筒抛光是更快速的基板107A(107B)毛刺清理工艺。然而，这经常会引起基板107A(107B)缠绕和变形。与图13A的基板107A相比，图13B的基板107B没有外框架，并且因此，其具有低的刚度，更容易与其他基板缠绕，增加了材料和产品损失以及降低了产量。为了解决该问题，没有外框架的基板107B在半成品阶段设置去除部件。图14为示出了形成半成品基板107BA的步骤S101和形成基板107B的步骤S102的视图。图14的步骤S101通过冲压100-250微米厚的不锈钢板形成半成品基板107BA，该半成品基板107BA具有图14黑色部分示出的去除部件131a和131b。事实上，去除部件131a和131b是由和半成品基板107BA一样的材料制成的，并且是没有界限且一体的。多个半成品基板107BA通过如滚筒抛光共同清理毛刺、热处理，然后进行步骤S102的处理。毛刺清理和热处理被施加到具有去除部件131a和131b的每个半成品基板107BA，这增加了驱动器安装区121a和121b的刚度。即使多个半成品基板107BA同时进行处理，如滚筒抛光，每个半成品基板107BA的驱动器安装区121a和121b都不会相互缠绕。图14的步骤S102通过从半成品基板107BA冲压切除去除部件131a和131b，以形成基板107B，其一体地具有驱动器安装区121a和121b以及轴座111。图14示出的相关技术能够抑制半成品基板107BA在毛刺清理、热处理等类似处理过程中产生的变形，并且实现了用于毛刺清理、热处理等的半成品基板107BA的简易操控。然而，该相关技术存在的问题是，在步骤S101的毛刺清理工艺之后实施的步骤S102在半成品基板107BA切割去除部件131a和131b的切割表面上残留有毛刺或切割毛刺，这些切割毛刺可能掉落在安装有带有基板107B的磁头悬挂器的完成的硬盘驱动器里。如果多个半成品基板107BA用金属模具进行切割去除部件131a和131b处理，金属模具刀片将钝化而扩大切割毛刺。这些大的切割毛刺很可能掉落在硬盘驱动器中。为了减少切割毛刺，金属模具刀片必须频繁进行维护。然而，这导致了生产过程间断，降低了产量。

技术实现要素：
本发明目的是提供一种磁头悬挂器，该磁头悬挂器具有基板，其能够降低从留在驱动器安装区里并且没有去除毛刺的切割表面掉落毛刺的风险，以及一种制造上述基板和磁头悬挂器的方法。为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种磁头悬挂器，包括基板，所述基板具有开口式的驱动器安装区，在所述安装区重切割表面被保留并且不需要进行毛刺清理；承载梁，所述承载梁支撑在与所述基板相连接的弹力部件上，并且支撑读/写磁头；驱动器，所述驱动器安装在所述驱动器安装区中的驱动器安装位置；以及粘结剂，所述粘结剂固定驱动器在驱动器安装位置，并且覆盖所述切割表面。本发明第二方面提供了一种制造一种基板的方法，所述基板具有其上安装驱动器的开口式驱动器安装区，所述基板通过弹力部件支撑承载梁，所述承载梁用于支撑读/写磁头；该方法包括：用薄的板材形成半成品基板，所述半成品基板具有半成品驱动器安装区，以及形成在所述安装区里面的去除部件，所述去除部件桥接所述半成品驱动器安装区，以便去除部件的端部至少部分地定位在所述半成品驱动器安装区的、与所述驱动器安装区的内周相应的部分上，所述部分朝向限定在所述驱动器安装区中的驱动器安装位置；将所述半成品基板去除毛刺并且热处理；以及在所述去除部件端部从所述半成品驱动器安装区切割掉所述去除部件，以便将所述驱动器安装区中留下的切割表面定位在所述驱动器安装区的内周面上，并且至少部分地朝向所述驱动器安装区中的所述驱动器安装位置。本发明的第三方面提供一种制造磁头悬挂器的方法，该方法利用上述第二方面制造的基板。所述方法包括：在所述基板的所述驱动器安装区中的所述驱动器安装位置处安装驱动器，以及使用粘结剂固定所述驱动器到所述驱动器安装位置，并且覆盖在所述驱动器安装区中留下的所述切割表面。根据上述第一方面，磁头悬挂器阻止切割毛刺从切割表面上掉落，因为切割表面都被粘结剂覆盖。根据上述第二方面，半成品基板一体地具有桥接半成品驱动器安装区的去除部件。该去除部件在其端部从半成品驱动器安装区被切割掉，以便留在驱动器安装区中的切割表面定位在该驱动器安装区的内周面上，并且至少部分地朝向驱动器安装区中的驱动器安装位置。当使用粘结剂将驱动器固定在驱动器安装区中的驱动器安装位置时，朝向驱动器安装位置的切割表面被粘结剂覆盖。根据上述第三方面，留在驱动器安装区中的切割表面被粘结剂覆盖，从而阻止了切割毛刺从切割表面上掉落。附图说明图1为示出了根据本发明第一实施例磁头悬挂器的平面图；图2为示出了图1磁头悬挂器的基板的平面图，该基板安装有压电元件；图3是图2中基板和压电元件的局部放大图；图4是对应图3的影像图；图5A至5C示出了根据本发明第一实施例的图2中基板的制造方法，其中，图5A为示出了半成品基板的平面图，图5B为示出了切割掉去除部件的平面图，图5C为示出了切割掉去除部件的基板的平面图；图6为示出了从根据本发明第一实施例的半成品基板链制造多个磁头悬挂器的方法的流程图；图7为示出了从根据第一实施例的修正方案的单个半成品基板制造磁头悬挂器的方法的流程图；图8A至8C示出了根据第一实施例修正方案制造基板的方法，其中图8A为示出了半成品基板的平面图，图8B为示出了被切割掉的去除部件的平面图，图8C为示出了切割掉去除部件的基板的平面图；图9A-9B示出了根据第一实施例另一修正方案制造基板的方法，其中图9A为示出了半成品基板的平面图，并且图9B为示出了被切割掉的去除部件的平面图；图10A至10E以及图11A至11E示出了根据第一实施例的其他修正方案制造基板的方法，每个附图都特别地示出了从半成品基板切割下的去除部件；图12示出了相关技术制造磁头悬挂器的方法；图13A至13B为示出了相关技术制造的不同的基板的平面图，其中图13A示出了具有外框架的基板，并且图13B示出了没有外框架的基板；以及图14示出了相关技术制造基板的方法。具体实施方式本发明的磁头悬挂器具有由包含去除部件的半成品基板形成的基板，并且能够将在安装有磁头悬挂器的已完成的硬盘驱动器中掉落毛刺的风险降到最低。为此，磁头悬挂器包括基板，该基板具有开口式驱动器安装区，在该安装区内切割表面被保留并且不需要进行毛刺清理；承载梁，该承载梁支撑在与基板相连接的弹性部件上，并且支撑读/写磁头；驱动器，该驱动器安装在驱动器安装区中的驱动器安装位置；以及粘结剂，该粘结剂固定驱动器在驱动器安装位置，并且覆盖切割表面。对照附图详细说明本申请的第一实施例。图1为示出了磁头悬挂器1的平面图，当被安装在硬盘驱动器中时，磁头悬挂器1通过主驱动器，如之后将进行说明的音圈马达，变得可旋转。本说明书中，磁头悬挂器1的旋转半径方向被称为“纵向方向”或者“前后方向”，并且与“纵向方向”垂直的方向被称为“宽度方向”。本说明书中，在对称结构说明的情况下，对称结构一侧的部件被说明，并且对称结构另一侧的相应部件可以用括号中的附图标记表示。图1中，磁头悬挂器1具有基板3，连接到基板3的弹性部件5，和支撑在弹性部件5上的承载梁7。基板3由具有例如100-250微米厚的不锈钢板一样的金属板制造而成。承载梁7设置有挠性构件（未示出），该挠性构件支撑包括读/写磁头9的滑块。磁头悬挂器1使用双驱动器系统，其包括设置在装载侧的音圈马达作为主驱动器以及副驱动器（此后也简称为“驱动器”）10。基板3一体地具有轴座111，其上连接音圈马达的的托架臂，还具有副驱动器底座13，其上安装该副驱动器10。如下文描述的，副驱动器10包括安装在副驱动器底座13的开口的开口式驱动器安装区13a和13b中的压电元件25a和25b驱动器。驱动器安装区13a和13b形成在基板3的轴座111一侧的后端15和承载梁7一侧前端17之间，前端17和后端15通过连接件19彼此一体地连接，该连接件19在前端17的横向中心和后端15的横向中心间的纵向方向上延伸。连接件19定位在基板3的横向中心。副驱动器底座13具有侧边部件21a、21b、23a和23b，该侧边部件21a、21b、23a和23b在后端15和前端17之间沿着侧边在副驱动器底座13的宽度方向上延伸。侧边部件21a和21b（23a和23b）彼此相对，且在纵向方向上彼此隔开，以便驱动器安装区13a（13b）通过间隔朝侧边开口，以允许前端17相对后端15移动。副驱动器10具有一对矩形压电元件25a和25b，其由PZT（锆钛酸铅）制成，并且通过绝缘粘结剂安装在后端15和前端17之间的各自的驱动器安装区13a和13b中。轴座11垂直形成在基板3的一个面上，并且通过球堵安装在托架臂的安装孔中，托架臂与音圈马达（之后简称“VCM”）连接。当磁头悬挂器1安装在硬盘驱动器中时，磁头悬挂器1由VCM通过...