一种可支持多频段的FPC板及通信天线的制作方法

本发明涉及移动通信
技术领域：
，具体而言，涉及一种可支持多频段的fpc板及通信天线。
背景技术：
：lte通信已经在世界范围普及，但是这里说的lte通信一般是指公用lte网络。随着lte通信技术的进一步普及，除了传统的lte公用网络外，lte专用网络技术作为对数字集群通信的替换和升级，逐步开始商用，后续必将广泛用于军队、公共安全、交通运输、能源、政企等多个行业和领域。传统的数字集群通信手持设备的外置天线仅支持单一频段，随着lte专网通信的商用，此类天线已经无法满足设备的正常使用。技术实现要素：本发明的实施例的目的之一在于提供一种可支持多频段的fpc板，旨在解决现有技术中的传统的数字集群通信天线只支持单一频段而导致无法满足lte通信设备的要求。本发明的实施例的目的之二在于提供一种可支持多频段的通信天线，具备上述可支持多频段的fpc板，具备上述可支持多频段的fpc板的特点。本发明的实施例是这样实现的：一种可支持多频段的fpc板，包括第一补强板、第二补强板与辐射层；第一补强板与第二补强板分别覆盖设于辐射层的两侧；辐射层为细长结构，辐射层包括延伸至沿细长方向上的两端的呈方波弯折连接的弯折段，弯折段具有细长方向上的第一端与第二端，其中第一端的端部上设有第一触点；弯折段具备位于辐射层宽度方向上的第一侧与第二侧；第一侧上设有用于在第一频段产生谐振的第一谐振部，第一谐振部沿细长方向上延伸，第一谐振部的一端与弯折段连接导通并向弯折段的第二端延伸；第二侧设有用于在第二频段产生谐振的第二谐振部，第二谐振部与第二端连接导通并向弯折段的第一端延伸；辐射层还包括位于第二侧上的用于在第三频段产生谐振的第三谐振部；第三谐振部由第一端向第二端延伸并与第二谐振部间隔设置，第三谐振部位于第一端的端部处设有第二触点；其中，第一谐振部、第二谐振部与第三谐振部共同用于在第四频段产生谐振。在本实施例的一种实施方式中：第一补强板与第二补强板为聚酰亚胺补强板(pi补强板)。在本实施例的一种实施方式中：第一触点与第二触点均为镀金焊盘。一种可支持多频段的通信天线，包括管套、射频接头以及上述的可支持多频段的fpc板；管套具备容纳射频接头与fpc板的空腔。在本实施例的一种实施方式中：射频接头设于管套的空腔的开口端，射频接头包括相互连接的用于与空腔螺旋连接的配合部以及伸出空腔外的接头部；配合部的端部具有呈环状结构的外导体以及位于外导体内的突出的内导体；内导体用于连接第一触点，外导体用于连接第二触点。在本实施例的一种实施方式中：当第一触点与内导体电连接时，第一谐振部与弯折段共同形成了用于在第一频段产生谐振的第一谐振路径；第二谐振部与弯折段共同形成了用于在第二频段产生谐振的第二谐振路径；当第二触点与外导体电连接时，第三谐振部形成了用于在第三频段产生谐振的第三谐振路径。在本实施例的一种实施方式中：第一谐振部、第二谐振部与第三谐振部共同形成了用于在第四频段产生谐振的第四谐振路径。在本实施例的一种实施方式中：外导体的周壁上开设有两个相对的第二卡槽，内导体开设有第一卡槽；fpc板位于第一端的端部用于可伸入第一卡槽与第二卡槽中，且第一触点与第一卡槽的内壁贴合连接，第二触点与第二卡槽的内壁贴合连接。在本实施例的一种实施方式中：fpc板设于第一端的端部处开设有向第二端延伸开设的凹槽，第一触点与第二触点设于靠近凹槽处；外导体用于容纳于凹槽，凹槽沿fpc板宽度方向上的直径大于外导体的外部直径。在本实施例的一种实施方式中：通信天线内还包括泡沫板，fpc的位于第一端的端部与射频接头连接，fpc的位于第二端的端部被泡沫板夹持。本发明的实施例具有以下有益效果：本发明的实施例提供的一种可支持多频段的fpc板，包括第一补强板、第二补强板与辐射层；辐射层设于两个补强板的中间，由它实现天线辐射。第一谐振部的一端与弯折段连接导通用于在第一频段(600mhz)产生谐振；第二谐振部与弯折段的第二端连接导通并用于在第二频段(1800mhz)产生谐振。第三谐振部位于第一端的端部处设有用于连接射频接头的外导体的第二触点，并用于在第三频段(1400mhz)产生谐振。而且整个辐射层，即第一谐振部、第二谐振部与第三谐振部共同用于在第四频段(400mhz)产生谐振。本发明的实施例中提供的一种可支持多频段的fpc板，辐射层被构造成特定的形状，基于多频段调谐技术从而实现支持多个频段，满足lte专用通信网络发展的技术要求，具有良好的发展前景。本发明的实施例提供的一种可支持多频段的通信天线，包括管套、射频接头以及上述的可支持多频段的fpc板，可以兼容数字集群通信以及专网通信，能够有效地覆盖更广的频段。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本发明实施例中fpc板的结构示意图；图2为本发明实施例中辐射层的结构示意图；图3为本发明实施例中通信天线的结构示意图；图4为本发明实施例中fpc板与射频接头连接的结构示意图；图5为本发明实施例中fpc板与射频接头分离的结构示意图；图6为本发明实施例中通信天线的驻波图。图标：1000-通信天线；100-fpc板；10-辐射层；20-第一补强板；30-第二补强板；40-第一触点；50-第二触点；60-凹槽；101-弯折段；1011-第一端；1012-第二端；1013-第一侧；1014-第二侧；102-第一谐振部；103-第二谐振部；104-第三谐振部；200-管套；300-射频接头；301-内导体；302-第一卡槽；303-外导体；304-第二卡槽；400-泡沫板。具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。实施例请参照图1，图1示出了本实施例提供的一种可支持多频段的fpc板100的具体结构，fpc板100为多层结构，包括第一补强板20、第二补强板30与辐射层10；第一补强板20与第二补强板30分别覆盖设于辐射层10的两侧。请进一步参照图2，图2示出了辐射层10的具体结构。辐射层10整体呈细长结构，其包括沿细长方向上延伸的弯折段101、第一谐振部102、第二谐振部103以及第三谐振部104。弯折段101呈多个方波弯折连接并延伸至沿细长方向上的两端，弯折段101具有沿细长方向的第一端1011与第二端1012，其中第一端1011的端部上设有第一触点40。弯折段101具备位于辐射层10宽度方向上的相对的第一侧1013与第二侧1014。其中第一侧1013上设有用于在第一频段(600mhz)产生谐振的第一谐振部102，第一谐振部102沿细长方向上延伸，第一谐振部102的一端与弯折段101连接导通并向弯折段101的第二端1012延伸。第二侧1014设有用于在第二频段(1800mhz)产生谐振的第二谐振部103，第二谐振部103与第二端1012连接导通并向弯折段101的第一端1011延伸。第二侧1014上还设有用于在第三频段(1400mhz)产生谐振的第三谐振部104；第三谐振部104由第一端1011向第二端1012延伸并与第二谐振部103间隔设置，第三谐振部104位于第一端1011的端部处设有第二触点50。其中，第一谐振部102、第二谐振部103与第三谐振部104共同用于在第四频段(400mhz)产生谐振。在本实施例中，辐射层10为铜层，即弯折段101、第一谐振部102、第二谐振部103以及第三谐振部104均由铜制成；在其他具体实施例中，辐射层10也可以是其他的材料，不限上述。在本实施例中，第一补强板20与第二补强板30为聚酰亚胺补强板(pi补强板)，pi补强板作为综合性能良好的有机高分子材料，主要用于解决fpc板100的柔韧度性，提高整个fpc板100的机械强度，方便产品的整体组装。在本实施例中，第一触点40与第二触点50均为镀金焊盘，具有硬度高、耐磨性好、抗氧化等优点。请参照图3，本发明的实施例还提供一种可支持多频段的通信天线1000，该通信天线1000呈细长的柱状体，包括管套200、射频接头300以及上述可支持多频段的fpc板100；管套200具备容纳射频接头300与fpc板100的空腔，而射频接头300设于管套200的空腔的开口端。请参照图4并结合图3，图4是将管套200剥离从而清楚地显示出射频接头300与fpc板100的具体结构。其中，fpc的位于第一端1011的端部与射频接头300连接，fpc的位于第二端1012的端部被泡沫板400夹持。射频接头300包括相互连接的用于与空腔螺旋连接的配合部以及伸出空腔外的接头部。请参照图5，图5示出了射频接头300与fpc板100处于分离状态时的具体结构。配合部的端部具有呈环状结构的外导体303以及位于外导体303内的突出的内导体301；外导体303的周壁上开设有两个相对的第二卡槽304，内导体301开设有第一卡槽302；其中内导体301用于连接第一触点40，外导体303用于连接第二触点50。fpc板100设于第一端1011的端部处开设有向第二端1012延伸开设的凹槽60，第一触点40与第二触点50设于靠近凹槽60处；当fpc板100位于第一端1011的端部用于可伸入第一卡槽302与第二卡槽304中，外导体303被容纳于凹槽60内，凹槽60沿fpc板100宽度方向上的直径大于外导体303的外部直径。第一触点40与第一卡槽302的内壁贴合连接，第二触点50与第二卡槽304的内壁贴合连接。当第一触点40与内导体301电连接时，第一谐振部102与弯折段101共同形成了用于在第一频段(600mhz)产生谐振的第一谐振路径；第二谐振部103与弯折段101共同形成了用于在第二频段(1800mhz)产生谐振的第二谐振路径；当第二触点50与外导体303电连接时，第三谐振部104形成了用于在第三频段(1400mhz)产生谐振的第三谐振路径。第一谐振部102、第二谐振部103与第三谐振部104共同形成了用于在第四频段(400mhz)产生谐振的第四谐振路径。为了进一步使本领域的技术人员能够更加清楚的理解本实施例，以下将基于图6与表1的测试数据对可支持多频段的通信天线1000实现支持多频段的效果进行说明。图6是本发明实施例提供的通信天线1000的驻波图，其中驻波由网络分析仪e5071c测试得到。从驻波上可以看到，通过多频段调谐技术，通信天线1000同时实现了所需频段的四个谐振，其中包括400(400-470mhz)，600(566-678mhz)，1400(1447-1467mhz)，1800(1785-1805mhz)等频段。表1是本发明实施例提供的天线效率的测试数据，基于ets三维暗室ams8500测试系统测试得到。从效率测试看，所有有用频段的平均效率大于40％，不但可以满足使用需求，而且指标都很不错。表1专网多频天线效率频率(mhz)效率(％)频率(mhz)效率(％)40043.6863055.3941046.4564059.3242053.0565057.8943064.5166057.2744060.7267051.4745051.9268058.5246046.09144043.2147039.50145045.2057053.90146052.1558060.81147045.7859070.49178052.5460071.14179047.4961071.63180045.7562060.77181043.72综上所述，发明人设计了一种能够支持多频段的fpc板100，fpc板100作为天线的辐射体，包括第一补强板20、第二补强板30与辐射层10；辐射层10设于两个补强板的中间，由它实现天线辐射。辐射层10为细长结构，包括沿细长方向上延伸的弯折段101、第一谐振部102、第二谐振部103以及第三谐振部104。其中，弯折段101的第一端1011设有用于连接射频接头300的内导体301的第一触点40，第一谐振部102的一端与弯折段101连接导通用于在第一频段(600mhz)产生谐振；第二谐振部103与弯折段101的第二端1012连接导通并用于在第二频段(1800mhz)产生谐振。第三谐振部104位于第一端1011的端部处设有用于连接射频接头300的外导体303的第二触点50，并用于在第三频段(1400mhz)产生谐振。而且整个辐射层10，即第一谐振部102、第二谐振部103与第三谐振部104共同用于在第四频段(400mhz)产生谐振。本发明的实施例中提供的一种可支持多频段的fpc板100，辐射层10被构造成特定的形状，基于多频段调谐技术从而实现支持多个频段，满足lte专用通信网络发展的技术要求，具有良好的发展前景。本发明的实施例还提供一种可支持多频段的通信天线1000，包括管套200、射频接头300以及上述的可支持多频段的fpc板100，具备上述fpc板100的特点，能够有效地覆盖更广的频段。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12