本实用新型涉及液晶产品制作技术领域，尤其涉及一种湿法刻蚀装置及阵列基板的制作装置。
背景技术：
湿刻技术在液晶面板的TFT制备工艺中使用非常普遍，许多金属层和金属氧化物层的刻蚀都是采用湿刻方法，通过湿刻可以达到构图工艺的目的。
目前所用的湿刻设备为了提高生产效率，减少下一片玻璃基板进入湿刻设备的等待时间，大都采用连续刻蚀的方法。即设置并列一排刻蚀槽，待刻蚀基板在刻蚀槽内连续向前流动进而在出刻蚀槽时完成刻蚀过程。然而用这种设备进行刻蚀时，由于刻蚀槽较多，玻璃基板在连续刻蚀槽内为了避免破片风险有一个最快流动速度，所以该设备就有一个最短刻蚀时间问题。但是在产品生产过程中，由于各种产品对应的各种膜层的差异性，某些很薄的膜层即使采用设备最短刻蚀时间依然会导致很大的过刻，导致最终线宽不符合设计要求，进而影响显示效果。而且该刻蚀设备由于刻蚀槽较多，非常占用有限的产线面积，从生产的角度考虑非常不经济。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种湿法刻蚀装置及阵列基板的制作装置，达到连续生产的目的同时避免最短刻蚀时间的限制。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种湿法刻蚀装置，用于对基板进行刻蚀，包括：
刻蚀槽；
多个用于传送基板的传送结构，多个所述传送结构间隔的、叠置于所述刻蚀槽的上方；
与所述传送结构数量对应的多个药液喷涂结构，用于将刻蚀药液喷涂于每个所述传送结构传送的基板上。
进一步的，多个所述传送结构排成一列设置于所述刻蚀槽的上方。
进一步的，所述传送结构包括多个并排设置的传送辊轮。
进一步的，每个所述药液喷涂结构对应设置一个控制其开闭的开关。
进一步的，每个所述药液喷涂结构通过一药液导管与所述刻蚀槽连通。
进一步的，多个所述药液喷涂结构通过同一药液导管与所述刻蚀槽连通。
进一步的，每个所述药液喷涂结构包括多个喷涂刻蚀药液的药液喷头。
进一步的，每一所述药液喷涂结构中的多个所述药液喷头在同一平面上，且每一所述药液喷涂结构中的多个所述药液喷头所在的平面与所述传送结构传送的基板平行。
本实用新型还提供一种阵列基板的制作装置，包括上述所述的湿法刻蚀装置。
本实用新型的有益效果是：可以连续的、分别通过每个所述传送结构传送待刻蚀的基板进行刻蚀达到连续生产的目的，且可以灵活调节刻蚀时间。
附图说明
图1表示本实用新型实施例中湿法刻蚀装置结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本实用新型，并非以此限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实施例提供一种湿法刻蚀装置，用于对基板进行刻蚀，包括：
刻蚀槽1；
多个用于传送基板的传送结构3，多个所述传送结构3间隔的、叠置于所述刻蚀槽1的上方；
与所述传送结构3数量对应的多个药液喷涂结构，用于将刻蚀药液喷涂于每个所述传送结构3传送的基板上。
本实施例采用多个传送结构3间隔的、叠置于刻蚀槽1的上方，且多个所述传送结构3相互独立设置，可以连续、在每个所述传送结构3上传送待刻蚀的基板进行刻蚀达到连续生产的目的。
本实施例中，只使用一个刻蚀槽1，所以刻蚀时间可调范围很大，不存在最短刻蚀时间的限制问题。
本实施例中，只使用一个刻蚀槽1完成刻蚀工艺，占地面积很小，进而可以在产线内多放置相关设备，达到提高生产效率的目的。
为了更大限度的减小湿法刻蚀装置的占地面积，本实施例中优选的，多个所述传送结构3排成一列设置于所述刻蚀槽1的上方。
所述传送结构3的具体结构形式可以有多种，只要实现待刻蚀基板的传送即可，本实施例中，所述传送结构3包括多个并排设置的传送辊轮。
本实施例中，每个所述药液喷涂结构对应设置一个控制其开闭的开关。每个所述药液喷涂结构可以单独控制，则每个所述传送结构3上的待刻蚀基板的刻蚀时间可以单独灵活调节而互不影响，从而避免最短刻蚀时间的限制问题。
优选的，每个所述药液喷涂结构通过一药液导管2与所述刻蚀槽1连通。每个所述药液喷涂结构将所述刻蚀槽1中的刻蚀液喷涂于待刻蚀的基板上，而基板刻蚀结束后、刻蚀液又会流入所述刻蚀槽1中，实现刻蚀液的循环利用。
优选的，多个所述药液喷涂结构通过同一药液导管2与所述刻蚀槽1连通。
每个所述药液喷涂结构将所述刻蚀槽1中的刻蚀液喷涂于待刻蚀的基板上，而基板刻蚀结束后、刻蚀液又会流入所述刻蚀槽1中，实现刻蚀液的循环利用。多个所述药液喷涂结构通过同一药液导管2与所述刻蚀槽1连通，结构简化，降低成本。
本实施例中，每个所述药液喷涂结构包括多个喷涂刻蚀药液的药液喷头4。多个药液喷头4均匀的设置于相应的所述传送结构3的上方，以对待刻蚀基板均匀的进行刻蚀。
为了进一步的保证刻蚀液均匀的喷涂于相应的待刻蚀基板上，本实施例中，每一所述药液喷涂结构中的多个所述药液喷头4在同一平面上，且每一所述药液喷涂结构中的多个所述药液喷头4所在的平面与所述传送结构3传送的基板平行。
为了提高药液的置换效率，待刻蚀基板与刻蚀槽内的刻蚀药液的液面之间具有预设角度，即传送待刻蚀基板的传送结构所在的平面与刻蚀药液的液面之间的角度为所述预设角度，该预设角度的设置可以根据实际需要设定，本实施例中优选的，所述预设角度为5度。
本实用新型还提供一种阵列基板的制作装置，包括上述所述的湿法刻蚀装置。
以上所述为本实用新型较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。