散热型外凸式LED支架的制作方法

本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种散热型外凸式LED支架。

背景技术：

LED 支架是一种底座电子元件，是 LED 封装的重要元件之一，主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。

现有技术中的LED支架在使用时，通常是将晶片固定于一金属板片上并封装在绝缘本体的容置腔内，散热效果不佳，光扩散效果不好。因此，有必要对目前的LED支架结构进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热型外凸式LED支架，其能有效解决现有之LED支架散热效果和光扩散效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种散热型外凸式LED支架，包括有绝缘本体、散热柱以及两导电端子；该绝缘本体的表面下凹形成有容置腔，该容置腔的底面中心向上延伸出有绝缘套筒；该散热柱和两导电端子均与塑胶本体镶嵌成型固定连接，该散热柱的下端面向下凸出绝缘本体的底面，散热柱的上端穿过容置腔向上凸出绝缘本体的顶面，前述绝缘套筒套设于散热柱的外周侧面上，且散热柱的上端面凹设有用于安置晶片的凹腔，凹腔内设置有导热胶层；该两导电端子对称设置在散热柱的外围，每一导电端子均具有一体成型连接的固定部和焊接部，固定部埋于绝缘本体内，固定部上设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均露出容置腔的底面，两导电端子的第一焊盘相对散热柱径向对称，两导电端子的第二焊盘相对散热柱径向对称，且固定部的上下表面贯穿形成有通孔，该通孔埋于绝缘本体内。

作为一种优选方案，所述散热柱包括有由下往上依次一体成型连接并同轴设置的第一柱体部、第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部，第二柱体部的外径大于第一柱体部的外径，第三柱体部的外径大于第二柱体部的外径，第四柱体部的外径小于第一柱体部的外径，第一柱体部的下端向下凸出绝缘本体的底面，第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部均埋于绝缘本体内，前述绝缘套筒套设于第四柱体部的下端外周侧面上，前述凹腔设置于第四柱体部的上端面上。

作为一种优选方案，所述第四柱体部的外周侧面凸设有卡环，该卡环埋于绝缘套筒内。

作为一种优选方案，所述凹腔为方形。

作为一种优选方案，所述第一柱体部、第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部均为圆柱形。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、本实用新型采用散热柱结构，并且散热柱的上端穿过容置腔向上凸出绝缘本体的顶面，晶片可置于凹腔，并由导热胶层固定，实现了晶片外凸设置，取代了传统之晶片内置于容置腔中的方式，有效提高了散热效果，并且光扩散效果更佳，满足使用的要求，以及，通过在固定部的上下表面贯穿形成有通孔，该通孔埋于绝缘本体内，使得导电端子与绝缘本体结合牢固。

二、通过采用不同外径的柱体部，使得散热柱能够与绝缘本体牢固结合，实现更好的防水性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、容置腔

12、绝缘套筒 13、第一弧形凹位

14、第二弧形凹位 20、散热柱

21、第一柱体部 22、第二柱体部

23、第三柱体部 24、第四柱体部

201、凹腔 202、卡环

30、导电端子 31、固定部

32、焊接部 301、通孔

40、导热胶层 50、第一焊盘

60、第二焊盘。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、散热柱20以及两导电端子30。

该绝缘本体10的表面下凹形成有容置腔11，该容置腔11的底面中心向上延伸出有绝缘套筒12；在本实施例中，绝缘本体10为塑胶材质，所述容置腔11的内侧壁径向对称设置有两第一弧形凹位13，针对每一第一弧形凹位13均于容置腔11的内侧壁对称凹设有两第二弧形凹位14。

该散热柱20和两导电端子30均与塑胶本体10镶嵌成型固定连接，该散热柱20的下端面向下凸出绝缘本体10的底面，散热柱20的上端穿过容置腔11向上凸出绝缘本体10的顶面，前述绝缘套筒12套设于散热柱20的外周侧面上，且散热柱20的上端面凹设有用于安置晶片的凹腔201，凹腔201内设置有导热胶层40；在本实施例中，所述散热柱20为铜材质，散热效果好，具体而言，所述散热柱20包括有由下往上依次一体成型连接并同轴设置的第一柱体部21、第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24，第二柱体部22的外径大于第一柱体部21的外径，第三柱体部23的外径大于第二柱体部22的外径，第四柱体部24的外径小于第一柱体部21的外径，第一柱体部21的下端向下凸出绝缘本体10的底面，第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24均埋于绝缘本体10内，前述绝缘套筒12套设于第四柱体部24的下端外周侧面上，前述凹腔201设置于第四柱体部24的上端面上。并且，所述第四柱体部24的外周侧面凸设有卡环202，该卡环202埋于绝缘套筒12内，使得散热柱20与绝缘本体10结合牢固。所述凹腔201为方形。所述第一柱体部21、第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24均为圆柱形。

该两导电端子30对称设置在散热柱20的外围，每一导电端子30均具有一体成型连接的固定部31和焊接部32，固定部31埋于绝缘本体10内，固定部31上设置有第一焊盘50和第二焊盘60，第一焊盘50和第二焊盘60均露出容置腔11的底面，两导电端子30的第一焊盘50相对散热柱20径向对称，两导电端子30的第二焊盘60相对散热柱20径向对称，且固定部31的上下表面贯穿形成有通孔301，该通孔301埋于绝缘本体10内，以使得导电端子30与绝缘本体10结合牢固。在本实施例中，所述两导电端子30均为铜材质，该第一焊盘50和第二焊盘60均由镍层和银层叠合形成。

使用时，将晶片置于凹腔201中，并由导热胶层40粘住，然后，将晶片分别与对应的焊盘焊接导通，然后，往容置腔11内灌入封装胶水形成外罩，外罩罩住晶片。使用时，晶片产生的灯光透过外罩向外扩散。

本实用新型的设计重点在于：首先，本实用新型采用散热柱结构，并且散热柱的上端穿过容置腔向上凸出绝缘本体的顶面，晶片可置于凹腔，并由导热胶层固定，实现了晶片外凸设置，取代了传统之晶片内置于容置腔中的方式，有效提高了散热效果，并且光扩散效果更佳，满足使用的要求，以及，通过在固定部的上下表面贯穿形成有通孔，该通孔埋于绝缘本体内，使得导电端子与绝缘本体结合牢固。其次，通过采用不同外径的柱体部，使得散热柱能够与绝缘本体牢固结合，实现更好的防水性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。