专利名称：一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及高效冷却技术装置领域，具体为一种风冷、水冷和电子制 冷相结合的冷却模块结构。
(二)
背景技术：
目前的水冷冷却系统，其由水冷头，水泵，水排散热器，风扇，管道组成， 其冷却模块就是一个水冷头，其最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在 环境温度比较高的应用场合以及工作温度比较低的器件，故其适用范围小。
(三) 发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷 却模块结构，其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种 环境场合和各类器件，适用范围大。
一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构，其技术方案是这样的: 其包括风扇、水泵、管道、水冷头，所述水冷头接触发热元件，其特征在于 交换器上、下表面分别连接上半导体制冷片、下半导体制冷片的冷面，所述上 半导体制冷片、下半导体制冷片的热面分别连接上散热器、下散热器，所述交 换器连接所述水冷头、水泵，所述风扇位于所述上散热器、下散热器的一侧。
其进一步特征在于所述上散热器、下散热器由多片铝散热片折扣重叠在 一起后与底板钎焊而成，所述上散热器、下散热器的底板上开有安装孔；所述 上散热器、所述上半导体制冷片、所述交换器、所述下半导体制冷片、所述下 散热器通过通过螺钉、弹簧紧固连接；所述螺钉、弹簧与所述安装孔配合安装; 辅助支架支承于所述下散热器的底板，温度传感器的一侧支承于所述辅助支架， 其另一侧与所述交换器的表面接触。
采用本实用新型的冷却模块结构，由于交换器上、下表面分别连接上半导 体制冷片、下半导体制冷片的冷面，所述上半导体制冷片、下半导体制冷片的 热面分别连接上散热器、下散热器，所述交换器通过接头连接所述水冷头、水 泵，所述风扇位于所述上散热器、下散热器的一侧，所述发热元件工作时，散发的热量传导至所述水冷头，冷却液将热量传递至所述交换器内部，交换器内 部热量叫热量传递至所述上半导体制冷片、下半导体制冷片的冷面，其热量从
所述上半导体制冷片、下半导体制冷片的冷面传递至所述上半导体制冷片、下 半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的热面的热量通过所述上散热器、下 散热器散发，最后通过所述风扇将热量散发。由于半导体制冷片能快速散热、 散热效果强，其能确保将发热器件的温度降到低于环境温度，故本系统能够适 用于各种环境场合，适用范围大。
图1为本实用新型的立体示意图2为本实用新型的局部立体示意放大图3为散热器的立体图。
具体实施方式
见图l、图2、图3，其包括风扇6、水泵13、管道ll、水冷头12，水冷头 12接触发热元件，交换器3上、下表面分别连接上半导体制冷片4、下半导体 制冷片2的冷面，上半导体制冷片4、下半导体制冷片2的热面分别连接上散热 器5、下散热器l，交换器3连接水冷头12、水泵13，风扇6位于上散热器5、 下散热器l的一侧。
上散热器5、下散热器1由多片铝散热片14折扣重叠在一起后与底板15钎 焊而成，上散热器5、下散热器1的底板上开有安装孔16;上散热器5、上半导 体制冷片4、交换器3、下半导体制冷片2、下散热器1通过通过螺钉7、弹簧8 紧固连接；螺钉7、弹簧8与安装孔16配合安装；辅助支架10支承于下散热器 1的底板15，温度传感器9的一侧支承于辅助支架10，其另一侧与交换器3的 表面接触。
半导体制冷片为现有技术，是由半导体所组成的一种冷却装置，是一种电 子制冷装置，其工作原理为通电之后，闭合回路冷面的热量便被移到热端， 从而导致半导体制冷片冷面温度的降低，为了保证半导体制冷片工作正常，必 须及时将热面的热量散走。
权利要求1、一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构，其包括风扇、水泵、管道、水冷头，所述水冷头接触发热元件，其特征在于交换器上、下表面分别连接上半导体制冷片、下半导体制冷片的冷面，所述上半导体制冷片、下半导体制冷片的热面分别连接上散热器、下散热器，所述交换器连接所述水冷头、水泵，所述风扇位于所述上散热器、下散热器的一侧。
2、 根据权利要求1所述一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构， 其特征在于所述上散热器、下散热器由多片铝散热片折扣重叠在一起后与底 板钎焊而成，所述上散热器、下散热器的底板上开有安装孔。
3、根据权利要求2所述一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构， 其特征在于所述上散热器、所述上半导体制冷片、所述交换器、所述下半导 体制冷片、所述下散热器通过通过螺钉、弹簧紧固连接。
4、 根据权利要求3所述一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构， 其特征在于所述螺钉、弹簧与所述安装孔配合安装。
5、 根据权利要求4所述一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构， 其特征在于辅助支架支承于所述下散热器的底板，温度传感器的一侧支承于 所述辅助支架，其另一侧与所述交换器的表面接触。
专利摘要本实用新型为一种风冷、水冷和电子制冷相结合的冷却模块结构。其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合和各类器件，适用范围大。其包括风扇、水泵、管道、水冷头，所述水冷头接触发热元件，其特征在于交换器上、下表面分别连接上半导体制冷片、下半导体制冷片的冷面，所述上半导体制冷片、下半导体制冷片的热面分别连接上散热器、下散热器，所述交换器连接所述水冷头、水泵，所述风扇位于所述上散热器、下散热器的一侧。
文档编号G12B15/00GK201417617SQ20092004514
公开日2010年3月3日 申请日期2009年5月7日 优先权日2009年5月7日
发明者谈士权, 龚新林 申请人:无锡市福曼科技有限公司