技术编号:10996431
提示:您尚未登录,请点 登 陆后下载,如果您还没有账户请点 注 册,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,全球PCB产业产值每年达到450亿美元,在电子行业中仅次于半导体行业,而 中国的增长速度具有成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐 转移到中国,在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。同时,由于PCB在电子基础产业中 的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。 CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断做出相应的 调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进忍片技术向前发展。半导体封装的不断发展 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。