LED复合结构、制作方法、混晶方法和显示模块的制作方法与流程

本发明涉及一种半导体器件，尤其涉及一种led复合结构、制作方法、混晶方法和显示模块的制作方法。

背景技术：

1、在miniled(mini light emitting diode)cob(chip on board)显示模块中,存在着以下问题：led的各色发光波长并不完全一致。对于蓝光，人眼可分辨0.1nm的波长差异，对于绿光、红光，亦是如此。受如今外延设备及工艺限制，各色led的波长均分布一定范围。对于蓝光，led外延上的波长差异可达3-8nm，红光、绿光情况类似。为了减少cob上的色差，现有方案是对led芯片进行测试分选。根据波长等情况，先将led分成不同的bin，然后将规格一致的bin应用于cob模块。为了提升led的使用率，不同规格的bin的波长范围较大，经常带来如下问题：相同规格的bin，一个bin的波长全部位于波长较长区域，而另一个bin的波长全部位于波长较短区域，cob上存在明显的色块分布现象。即使应用混编技术，亦不能完全避免cob模块存在的色差。因为受检测技术限制，即使检测上波长相同，实际波长区别仍能被人眼识别出。上述色差既包括模块内色差，也包括模块间色差。在现有技术中，smd(surface mounted devices)显示模块通过炒晶(芯片随机混合)解决色差问题，但同样技术由于miniled尺寸太小不能应用于mini led cob。

2、故，急需一种可解决上述问题的方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种led复合结构、制作方法、混晶方法和显示模块的制作方法，使得miniled可采用传统炒晶工艺进行混晶，混晶效果好，成本低。

2、为了实现上述目的，本发明公开了一种led复合结构，包括一个led芯片和一个尺寸定义单元，所述led芯片包括第一面和与所述第一面相背的第二面，所述尺寸定义单元不具有导电线路，所述尺寸定义单元的第一面与所述led芯片的第一面临时键合。

3、较佳地，所述尺寸定义单元的第一面与所述led芯片的第一面通过uv胶、低温胶或者静电力等等方式临时键合。

4、较佳地，所述尺寸定义单元为透光承载板。具体地，所述透光承载板为蓝膜单元、玻璃单元或者透光塑胶单元等其他透光的具有一定硬度的承载件。

5、较佳地，所述尺寸定义单元的尺寸大于等于200μm，厚度大于等于20μm。

6、较佳地，所述led芯片的第一面为出光面。

7、本发明还公开了一种制作如上所述led复合结构的制作方法，包括：提供若干led芯片，将若干所述led芯片转移到一无导电线路的尺寸定义单元上，并使所述led芯片的第一面与所述尺寸定义单元的第一面临时键合；对所述尺寸定义单元上相邻led芯片之间的位置进行切割，获得若干led复合结构。

8、较佳地，将所述led芯片转移到尺寸定义单元上具体包括：所述尺寸定义单元为蓝膜，将所述led芯片转移到蓝膜上，对蓝膜进行扩晶处理以使所述蓝膜上的led芯片之间的间距扩大；或者，将所述led芯片转移到蓝膜上，对蓝膜进行扩晶处理以使所述蓝膜上的led芯片之间的间距扩大，将扩大后的led芯片从所述蓝膜转移到中间载板的第一面，所述尺寸定义单元为中间载板；或者，将所述led芯片一一转移到中间载板的第一面，并使相邻led芯片之间的间距为预设值或以上，所述尺寸定义单元为中间载板。

9、本发明还公开了一种led复合结构的混晶方法，包括：提供若干如上所述的led复合结构；将所述led复合结构放入炒晶设备中进行混合。

10、较佳地，混晶方法还包括：分散所述混晶后的led复合结构并调整所述led复合结构在垂直方向和水平方向上的取向。

11、具体地，通过轨道送料机构调整混晶好的led复合结构在垂直方向和水平方向上的取向。轨道送料机构可以包括振动盘。

12、具体地，混晶方法还包括：获取垂直方向和水平方向上取向调整后的led复合结构并转移至测试机构，通过测试机构对所述led复合结构进行分选筛选，并将筛选后的led复合结构规则排列至中转基板上。

13、具体地，混晶方法还包括：在将所述led复合结构放入炒晶设备中进行混合之后，将led复合结构转移至测试机构，通过测试机构对所述led复合结构进行分选筛选。

14、本发明还公开了一种显示模块的制作方法，包括：使用如上所述的led复合结构的混晶方法对所述led复合结构进行混晶；将混晶后的所述led复合结构转移至电路基板上，并使所述led芯片的电极面与所述电路基板上的焊盘对应焊接；将所述led复合结构的尺寸定义单元从所述led芯片上去除。

15、与现有技术相比，本发明通过一个与led芯片临时键合的尺寸定义单元对led芯片进行了有效扩大，得到了单体的led复合结构，该led复合结构的体积变大，可以使用现有的炒晶设备及工艺对mini-led芯片进行混晶，成本低，混晶效果好。

技术特征：

1.一种led复合结构，其特征在于：包括一个led芯片和一个尺寸定义单元，所述led芯片包括第一面和与所述第一面相背的第二面，所述尺寸定义单元不具有导电线路，所述尺寸定义单元的第一面与所述led芯片的第一面临时键合。

2.如权利要求1所述的led复合结构，其特征在于：所述尺寸定义单元的第一面与所述led芯片的第一面通过uv胶、低温胶或者静电力临时键合。

3.如权利要求1所述的led复合结构，其特征在于：所述尺寸定义单元为透光承载板。

4.如权利要求3所述的led复合结构，其特征在于：所述透光承载板为蓝膜单元、玻璃单元或者透光塑胶单元。

5.如权利要求1所述的led复合结构，其特征在于：所述尺寸定义单元的尺寸大于等于200μm，厚度大于等于20μm。

6.如权利要求1所述的led复合结构，其特征在于：所述led芯片的第一面为出光面。

7.一种制作如权利要求1-6中任一项所述led复合结构的制作方法，其特征在于：包括：

8.如权利要求7所述的led复合结构的制作方法，其特征在于：将所述led芯片转移到尺寸定义单元上具体包括：

9.一种led复合结构的混晶方法，其特征在于：包括：

10.如权利要求9所述的led复合结构的混晶方法，其特征在于：还包括：

11.如权利要求10所述的led复合结构的混晶方法，其特征在于：通过轨道送料机构调整混晶好的led复合结构在垂直方向和水平方向上的取向。

12.如权利要求10所述的led复合结构的混晶方法，其特征在于：还包括：

13.一种显示模块的制作方法，其特征在于：包括：

技术总结
本发明公开了一种LED复合结构的制作方法，包括：提供若干LED芯片，将若干LED芯片转移到一无导电线路的尺寸定义单元上，并使LED芯片的第一面与尺寸定义单元的第一面临时键合；对尺寸定义单元上相邻LED芯片之间的位置进行切割，获得若干LED复合结构。制成的LED复合结构包括不具有导电线路的尺寸定义单元和临时键合在尺寸定义单元上的一LED芯片。本发明还公开了一种显示模块的制作方法，包括：将若干LED复合结构进行混晶；将混晶后的LED复合结构转移至电路基板上，并使LED芯片的电极面与电路基板上的焊盘对应焊接；将LED复合结构的尺寸定义单元从LED芯片上去除。本发明可用于miniLED的混晶。

技术研发人员：谭文辉,庄文荣,卢敬权
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16