无机粉末、无机组合物以及树脂组合物的制作方法

本发明涉及一种无机粉末、无机组合物以及树脂组合物。

背景技术：

1、近年来，与电子设备的小型轻量化、高性能化的趋势对应地，半导体封装的小型化、薄型化、高密度化日益加速。另外，关于其安装方法，适合于向配线基板等的高密度安装的表面安装也逐渐成为主流。这样，在半导体封装及其安装方法发展的过程中，对于半导体密封材料也要求高性能化、特别是焊料耐热性、耐湿性、低热膨胀性、机械特性、电绝缘性等功能的改善。为了满足上述要求而采用在树脂中填充金属氧化物等无机粉末、特别是非晶二氧化硅粉末的树脂组合物。关于半导体密封材料中填充的无机粉末，根据提高焊料耐热性、耐湿性、低热膨胀性、机械强度的观点，优选高密度地填充于树脂中。

2、然而，高密度地填充有无机粉末的半导体密封材料存在如下问题：流动性随着填充率的升高而下降，难以浸透至芯片与基板之间的间隙，生产率非常差。为了抑制流动性下降，已知如下方法：对于粒径为几十μm左右的大粒径的粉末、粒径为几μm左右的中粒径的粉末添加少量的粒径小于1μm的微粉或超微粉。专利文献1中记载有如下球状无机粉末：最大粒径为6μm以下，具有至少在1～3μm的粒度范围显示出极大粒径的频率粒度分布，众数直径与中值直径之比以及频率粒度分布的变动系数分别处于规定的范围。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2003-221224号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、微粉、超微粉的粒子的粒径非常小，因此，在调整半导体密封材料时容易凝聚。若凝聚粒子增大，则有时引起分散不良。在这种情况下，半导体密封材料的成品率变差，在最终产品中成为半导体不良或短路等的原因。

3、本发明的课题在于提供能够防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大的无机粉末。

4、用于解决课题的手段

5、本发明的发明人想到可以通过控制频率粒度分布图中的峰的数量、高度，防止流动性的下降，同时防止凝聚粒子的增大，并进行了潜心研究。而且，惊奇地发现：关于体积基准累积50％粒径处于规定的范围、并且在频率粒度分布图中至少具有两个峰、其中位于粒径较小的一侧的峰的半峰全宽小于规定值的无机粉末能够维持树脂组合物的优异的流动性，同时降低树脂组合物中的凝聚性。这样设计的无机粉末是以往不存在的新型粉末。

6、本发明具有以下实施方式。

7、[1]一种无机粉末，体积基准累积50％粒径d50为1.2～2.8μm，在体积基准的频率粒度分布中，至少包括第1峰以及与所述第1峰相比位于粒径更大的一侧的第2峰，所述第1峰的半峰全宽小于0.5μm。

8、[2]根据[1]所述的无机粉末，其中，bet比表面积为15～24m2/g。

9、[3]根据[1]或[2]所述的无机粉末，其中，所述第2峰的半峰全宽为2.2～3.2μm。

10、[4]一种无机组合物，其含有根据[1]至[3]中任一项所述的无机粉末。

11、[5]一种树脂组合物，其含有根据[1]至[3]中任一项所述的无机粉末以及树脂。

12、[6]根据[5]所述的树脂组合物，其为液态密封材料。

13、发明的效果

14、根据本发明，能够提供一种能防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大的无机粉末。

技术特征：

1.一种无机粉末，

2.根据权利要求1所述的无机粉末，其中，bet比表面积为15～24m2/g。

3.根据权利要求1或2所述的无机粉末，其中，所述第2峰的半峰全宽为2.2～3.2μm。

4.一种无机组合物，其含有根据权利要求1至3中任一项所述的无机粉末。

5.一种树脂组合物，其含有根据权利要求1至3中任一项所述的无机粉末以及树脂。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其为液态密封材料。

技术总结
本发明提供一种无机粉末，其能够形成流动性优异的树脂组合物、并且能够防止树脂组合物中的凝聚粒子的增大。一种无机粉末，体积基准累积50％粒径D50为1.2～2.8μm，在体积基准的频率粒度分布中，至少包括第1峰以及与第1峰相比位于粒径更大的一侧的第2峰，第1峰的半峰全宽小于0.5μm。

技术研发人员：南川孝明,山本昭彦,福田贵史
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16