带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置与流程

本发明涉及一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置。具体而言，涉及一种在半导体芯片等工件加工物的电路面的相反侧的面上形成有树脂膜的、带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置。本技术基于2021年3月31日在日本技术的特愿2021-062250号要求优先权，在此引用其内容。

背景技术：

1、在半导体装置的制造过程中，有时会处理在半导体芯片的电路面的相反侧的面(背面)上具备含有有机材料的树脂膜的芯片(带树脂膜的半导体芯片)。作为所述树脂膜，例如可举出热固性的树脂膜形成膜的热固化物等，在这种情况下，当在半导体晶圆的电路面的相反侧的面(背面)上粘贴了热固性的树脂膜形成膜后，通过进行热固性的树脂膜形成膜的热固化、和半导体晶圆向半导体芯片的单片化，从而制作带树脂膜的半导体芯片。

2、最广泛利用在电路面不具备突起的半导体芯片，在其背面通常作为所述树脂膜形成膜而具备膜状粘接剂，其用于将半导体芯片在基板的电路形成面上进行芯片焊接。即，在这种情况下的树脂膜形成用膜是膜状粘接剂。

3、近年来，正在制造一种应用了所谓的面朝下(face down)方式的安装法的半导体装置。在面朝下方式中，使用在电路面上具有突起等突状电极的半导体芯片，所述突状电极与基板接合。因此，有时半导体芯片的电路面的相反侧的背面会剥出。

4、在剥出的半导体芯片的背面，作为树脂膜而形成有含有有机材料的背面保护膜，有时作为带背面保护膜的半导体芯片而会纳入半导体装置。背面保护膜用于在切割工序、封装后防止在半导体芯片上产生裂缝。

5、在半导体晶圆向半导体芯片的单片化中，公知有一边将切割刀片(圆形刀)抵接于晶圆的表面一边进行切削加工的刀片切割法、以及在调整晶圆的厚度的背面磨削之前进行切割的先切割法(例如，专利文献1)。先切割法通过切割从晶圆表面形成切入槽，之后，至少以到达切入槽的底面的方式对背面进行磨削，通过背面磨削同时进行厚度调整和半导体晶圆向芯片的分割。另外，还公知有一种方法，预先在半导体晶圆的内部形成改性层，并向晶圆的表面方向扩张，在所述改性层的部位分割所述半导体晶圆(例如，专利文献2)。

6、例如经过图8所示的工序来制造这些带树脂膜的单片化工件加工物。即，已知如下方法：在具有电路面的半导体晶圆8等工件的背面8b层叠树脂膜形成膜13(图8的(a))，使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’(图8的(b))，对树脂膜13’进行激光标记(图8的(c))，在树脂膜13’上层叠支撑片10(图8的(d))，对半导体晶圆8等工件及树脂膜13’进行切割，形成带树脂膜的半导体芯片7(即，带树脂膜的单片化工件加工物(图8的(e)～图8的(f)))，从支撑片10拾取带树脂膜的半导体芯片7(图8的(g))。固化工序和激光标记工序的顺序是任意的，也可以在具有电路面的半导体晶圆8的背面8b层叠树脂膜形成膜13(图8的(a))，对树脂膜形成膜13进行激光标记之后，使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’，之后，经过图8的(d)～图8的(g)的工序。如图8的(a)所示在半导体晶圆8的背面8b层叠树脂膜形成膜13的第一层叠工序、和如图8的(d)所示在树脂膜13’上层叠支撑片10的第二层叠工序可能会在同一装置内进行(例如，专利文献3)。但是，如图8的(b)所示使树脂膜形成膜13热固化的工序、和如图8的(d)所示在树脂膜13’上层叠支撑片10的第二层叠工序，现有技术是在不同的装置中进行。另外，如图8的(d)所示在树脂膜13’上层叠支撑片10的第二层叠工序、和如图8的(e)～图8的(f)所示切割半导体晶圆8及树脂膜13’的工序，也在不同的装置中进行。

7、另外，将树脂膜形成膜13及支撑片10一体化而成的树脂膜形成用复合片1用于制造带树脂膜的半导体芯片(例如，专利文献2)。

8、使用树脂膜形成用复合片1的、带树脂膜的半导体芯片7的制造方法例如经过图9所示的工序。即，公知有一种方法：在具有电路面的半导体晶圆8等工件的背面8b粘贴层叠有树脂膜形成膜13及支撑片10而成的树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜13(图9的(a’))，并剥离电路面保护用带17(图9的(b’))，使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’(图9的(c’))，从支撑片10侧对树脂膜13’进行激光标记(图9的(d’))，切割半导体晶圆8及树脂膜13’而成为带树脂膜的半导体芯片7(即，带树脂膜的单片化工件加工物)(图9的(e’)～(图9的(f’)))，从支撑片10拾取带树脂膜的半导体芯片7(图9的(g’))。固化工序和激光标记工序的顺序是任意的。在这种情况下，如图9的(a’)所示在半导体晶圆8的背面8b层叠树脂膜形成用复合片1的树脂膜形成膜13的工序、和如图9的(c’)所示使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’的工序在不同的装置中进行，如图9的(c’)所示使树脂膜形成膜13热固化而成为树脂膜13’的工序、和如图9的(e’)～图9的(f’)所示切割半导体晶圆8及树脂膜13’的工序在不同的装置中进行。

9、现有技术文献

10、专利文献

11、专利文献1：日本特开2016-219706号公报

12、专利文献2：日本特开2018-056282号公报

13、专利文献3：国际公开第2020/218516号

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、在经由树脂膜形成膜向半导体晶圆等工件层叠支撑片10的工序、与切割半导体晶圆等工件的工序之间，能够进行逐片输送包含半导体晶圆等工件的层叠体的在线处理。但是，在上述的以往的处理中，离线进行树脂膜形成膜的固化工序，因此必须暂时使工件脱离生产线，经由树脂膜形成膜在半导体晶圆等工件上层叠支撑片10的工序、和使树脂膜形成膜固化的工序在不同的装置中进行。另外，使树脂膜形成膜固化的工序、和切割半导体晶圆等工件的工序，现有技术是在不同的装置中进行。

3、在一个盒中收纳多片层叠体，该层叠体是在工件上经由树脂膜形成膜层叠支撑片10而得到的层叠体，并通过人手输送到使树脂膜形成膜固化的装置。另外，在一个盒中收纳多片进行固化而得到的层叠体，并通过人手输送到切割工件的装置。人手进行的输送会显著降低带树脂膜的单片化工件加工物的生产效率。

4、并且，这些层叠体收纳于盒进行输送的期间，有可能会污染、破损。

5、本发明鉴于上述情况而完成，其课题在于，提供一种能够高效且低成本地制造的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法。

6、(二)技术方案

7、本发明提供以下的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法、以及带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置。

8、[1]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：层叠工序，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体；以及固化工序，对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述层叠工序到所述固化工序。

9、[2]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：加工工序，通过对具有电路面的工件的要进行单片化的部位进行改性层加工或者半切割加工，从而形成工件加工物；磨削工序，对进行了改性层加工或者半切割加工的所述工件加工物的所述电路面的相反侧的面进行磨削；层叠工序，在所述工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成层叠有所述工件加工物及所述树脂膜形成膜的层叠体；以及固化工序，对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述层叠工序到所述固化工序。

10、[3]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：粘贴工序，在支撑片上形成依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜、以及具有电路面的工件、或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的层叠体；以及固化工序，对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述粘贴工序到所述固化工序。

11、[4]根据[3]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，依次具备：粘贴工序，在支撑片上形成依次具备所述树脂膜形成膜以及所述工件加工物的层叠体；固化工序，对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜；以及扩张工序，对所述支撑片进行扩张，所述制造方法通过在线处理来执行：从所述固化工序到所述扩张工序。

12、[5]根据所述[3]或[4]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法，具备：层叠工序，在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体；以及所述粘贴工序，在所述层叠工序之后，所述支撑片是在基材上具有粘接剂层的粘接片。

13、[6]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：层叠单元，其在具有电路面的工件的电路面的相反侧的面上、或者在通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜而形成层叠体；以及固化单元，其对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述层叠单元到所述固化单元。

14、[7]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：磨削单元，其对具有电路面且进行了改性层加工或者半切割加工的工件加工物的电路面的相反侧的面进行磨削；层叠单元，其在所述工件加工物的电路面的相反侧的面上层叠能量束固化性的树脂膜形成膜，形成层叠有所述工件加工物及所述树脂膜形成膜的层叠体；以及固化单元，其对所述层叠体的所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述磨削单元到所述固化单元。

15、[8]一种带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，具备：粘贴单元，其在支撑片上形成依次具备能量束固化性的树脂膜形成膜、以及具有电路面的工件、或者通过对所述工件进行加工而得到的工件加工物的层叠体；以及固化单元，其对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述粘贴单元到所述固化单元。

16、[9]根据[8]所述的带树脂膜的单片化工件加工物的制造装置，依次具备：粘贴单元，其在支撑片上形成依次具备所述树脂膜形成膜以及所述工件加工物的层叠体；固化工序，对所述树脂膜形成膜照射能量束而形成树脂膜；以及扩张单元，其对所述支撑片进行扩张，所述制造装置通过在线处理来执行：从所述固化单元到所述扩张单元。

17、(三)有益效果

18、根据本发明，提供一种能够高效且低成本地制造的带树脂膜的单片化工件加工物的制造方法。